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- 2024-08-08 发布于江苏
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做封装时,用PROE导出器件的3D框以便准确做出与实物匹配的封装大小!
步骤:
用PROE打开器件厂家给的器件3D图,格式有.Stp\.prt\.等等
图1
把器件摆正,用消隐模式显示
摆正器件:点击重定向按钮,按右边提示点击器件的“前”和“上”即可!
用消隐模式显示后保存一个文档
新建一个绘画类型的模板
把刚才保存的文当导入到此模板中
在工作区域长按右键,在跳出的菜单中选中“插入普通视图”
点击工作区域,跳出下图对话框,选中所存的文档
插入投影视图选中放入的框图,长按右键
完成插入:
更改比例:
6.把此视图保存为DWG格式,再用AUTOCAD打开,另存为DXF格式,再把DXF格式导入到PADS中即可用此器件的框图加入焊盘制作封装
(也可直接把此视图另存为DXF,但这样的文件导入到PADS中会出问题,导不出来。所以多了一步用AUTOCAD来转!)
用AUTOCAD打开11.DWG
另存为DXF格式:
7.打开PADS导入DXF
完成
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