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极限工况预测及失效分析

失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此

过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外

部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在

研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失

效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系

的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和

部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，

如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失

效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本

质的失效原因。

失效分析是任何产品研发都必须要做的，对于PCB而言，也有很

多失效的情况，作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB

已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可

靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的

原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

1、外观检查

外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显

微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物