无胶型二层挠性覆铜板，全球前22强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

无胶型二层挠性覆铜板全球市场总体规模

挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，英文缩写为FCCL）是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝

缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板分为两大类：

一种是传统的有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL），一种是新型无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L-FCCL）。

无胶型二层挠性覆铜板不使用环氧树脂或丙烯酸酯类等胶粘剂，只使用挠性绝缘材料来做绝缘层。目前用

于制造无胶型二层挠性覆铜板的绝缘层材料主要有聚酰亚胺PI薄膜、聚酯PET薄膜和液晶聚合物LCP薄

膜。

据QYResearch调研团队最新报告“全球无胶型二层挠性覆铜板市场报告2024-2030”显示，预计2030年

全球无胶型二层挠性覆铜板市场规模将达到10.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

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图.无胶型二层挠性覆铜板，全球市场总体规模

市场规模(百万美元)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球无胶型二层挠性覆铜板市场研究报告2024-2030”.

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图.全球无胶型二层挠性覆铜板市场前22强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最

新数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

NIPPONSTEELChemical…

生益科技

SumitomoMetalMining

NittoDenkoCorporation

Arisawa

KURARAY

长春集团（长捷士科技）

龙电华鑫

联茂电子

Doosan

UBECorporation

台虹科技

DuPont

Sheldahl

Pansonic

佳胜科技

亚洲电材

山东金鼎电子材料

江阴骏驰新材料科技

杭州福斯特应用材料

上海联净

广东正业科技

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球无胶型二层挠性覆铜板市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以

本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内无胶型二层挠性覆铜板生产商主要包括NIPPON

STEELChemicalMaterial、生益科技、SumitomoMetalMining、