波峰焊测温板制作使用规范.docVIP

深圳和而泰智能控制股份有限公司

ShenzhenHTIntelligentControlCo.,Ltd.

程序作业文件

波峰焊测温板

制作使用规范

文件编号

OD-PE-009

页码

第PAGE1页，共NUMPAGES444423页

版本：AB

深圳和而泰智能控制股份有限公司

ShenzhenHTIntelligentControlCo.,Ltd.

程序文件

文件编号

页码

第PAGE1页,共NUMPAGES2页

版本：

编制

江明亮唐能文

审核

刘志强朱楚桂

批准

杨国栋

编制日期

2011-6-152-3-12

审核日期

2012-3-262011.6.16

批准日期

2012-4-1

修改记录

文件版本

修改内容

编制人

编制日期

A

初次制订

唐能文江明亮

201

B

修订增加内容

唐能文

2012-4-11222

1.0目的及适用范围

1.1目的

规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。

1.2适用范围

适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。

2.0引用文件

无

3.0术语和定义

无

4.0职责

4.1工程部波峰焊炉温测试员

1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。

2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处

3.炉温图曲线图分线别收集存档

4.2工程部波峰焊工程师

1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名

2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理对其异常，异常处

理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产校正,使其符合要求

4.3品保质部IPQC

1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂

2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程式序一致，是否在WI作业指导书中规定工艺管控范围

5.0流程内容

5.15.1测温板制作材料

高温焊锡丝，K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。高温焊锡丝，K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸。

5.2制作选点

5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PCBA板制作测试样板。

5.2.2选取PCBA焊锡面热电偶耦位置，如零件密度较大区域(小)、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC、芯片、/晶闸管引脚为必须取点位；双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电偶耦位置，以监测TOP表面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。

5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通钻孔中穿过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm,确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊济剂活化温度及时间

5.2.3所有热电偶耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊WI作业指导书中；如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电偶耦不能够碰到零件本体或元件输出端，热电偶耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源温度。

5.2.4有SMT红胶零件的产品测温板测温点不得少于5个；，只如插件零件少于5个，过波峰焊接的测温板测温点数和零件数量一致，不得少于3个，

特殊要求，依实际需求选点。。

5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点位且分布要一致均衡

5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板，后，测温板制作好后依据产品作业指导书先进行实际炉温测试，确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊WI作业指导书要求，如正常，则连同炉温曲线图一起交至由波峰焊工程师审核做验收确认，并在此合格的测温板上附上测温板合格标贴以做追踪。

并填写测温板制作制作记录。

测温板机种型名称:

编号：制作日期：

制作日期：制作人测温板编号：

制作人制作人：工程师确认：

工程师审核人确认：

5.3使用

5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后测试满后需更将此板报废后重新制作此机型测温板；波峰焊操作技术员填写《测温板使用次数记录表》来追踪使用次数，超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断裂等问题时，应立即报废并重新制作。

5.3.2每日开线时中及转换机种后，操作技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。

5.3.3波峰焊操作技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对，工程师签字确认。标准