物料储存环境及期限规定.xlsVIP

Sheet1

大类

小类

物料

包装方式

有效期

储存温度要求

储存湿度要求

湿敏元件(是/否)

烘烤要求

核心芯片

微处理器、微控制器、单片机

存储器

74系列逻辑电路

4000系列/14000系列逻辑电路

可编程门陈列和可编程逻辑陈列

编译码器、调制解调器

定时器、时钟电路

接口电器、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器

模拟电压调整器、电压参考、开关电源

模拟放大器、模拟比较器、采样保持

模拟开关

保护器件

MIDI芯片

贴片集成电路

tray/reel

tray/reel

tray/reel(真空包装

二年

真空包装；湿度＜40℃拆封：温度≤30℃

≤30℃

是

否

拆封后储存时间及烘烤要求按照产品包装装标识控制；无标识时按照IPC/JEDECJ-STD-020；IPC/JEDECJ-STD-033规定操作

真空包装；湿度＜90％拆封：温度≤60％

其它贴片集成电路

tray/reel(真空包装)

≤60％

分立半导体器件

肖特基二极管

快恢复二极管

瞬态控制二极管

变容二极管

发光二极管及集成发光管

过压保护二极管

开关二极管

整流桥堆

PNP三极管

NPN三极管

其他三极管

MOS管

其它分立半导体器件

reel

二年

21℃～28℃

40％～70％

否

贴片分立半导体器件

贴片二极管

贴片发光二极管

贴片三极管

贴片MOS管

21℃～28℃

40％～70％

混合电