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中级半导体分立器件和集成电路装调工技能鉴定考试题库（含答案）.docx

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    中级半导体分立器件和集成电路装调工技能鉴定考试题库（含答案）

    一、单选题

    1.外延一般可用于:()

    A、二氧化硅SiO2，温度900℃

    B、二氧化硅SiO2、多晶硅PSG、氮化硅Si3N4、钨W，温度500-800℃

    C、二氧化硅SiO2、多晶硅PSG、氮化硅Si3N4，温度200-300℃

    D、二氧化硅SiO2、多晶硅PSG、单晶硅，温度1150-1180℃

    E、铝、金、铜、银、铬，温度1300℃

    F、铝、金、铜、银、铬、铂、铜、钦、AlO2、ITO，温度1200-1300℃

    答案：D

    2.MEMS一般采用的曝光方法一般采用:()

    A、光学曝光

    B、电子束曝光

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