《电力行业信息技术应用创新基础软硬件测试方法第1部分：总则》.pdf

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电力行业信息技术应用创新基础软硬件

测试方法

第1部分：总则

1范围

本部分规定了电力行业信息技术应用创新基础软硬件产品安全可控的概念、保障目标，给出了信息

技术应用创新基础软硬件产品的测试指标、测试流程、测试方法。

本部分适用于电力行业信息技术应用创新领域相关基础软硬件产品的安全可控测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T36630信息安全技术信息技术产品安全可控评价指标

GB/T25069-2022信息安全技术术语

3术语和定义

GB/T25069-2022界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

信息技术产品informationtechnologyproduct

具有采集、存储、处理、传输、控制、交换、显示数据或信息功能的硬件、软件、系统和服务。

3.2

安全可控safeandcontrollable

为保护信息技术产品及其信息的保密性、完整性及可用性等，而对该产品研发、设计、生产、供应、

使用、维护、废弃等各环节关键要素实现有效地控制。

[GB/T36630.1-2018，术语和定义3.2]

3.3

评估assessment

由商业评估机构或其他评价机构，依据国家有关法规与标准，对信息系统安全管理进行的评估活动。

4符号、代号和缩略语

下列符号、代号和缩略语适用于本文件。

JDK：Java开发工具包（JavaDevelopmentKit）

CPU：中央处理器（CentralProcessingUnit）

CNAS：中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationalAccreditationServiceforConformity

Assessment）

CMA：国家计量认证认可监督管理委员会（ChinaInspectionBodyandLaboratoryMandatory

Approval）

3

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5测评指标

5.1硬件及软件安全可控

硬件及软件安全可控评价主要包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、软件应用4个指标项：

a）芯片设计的能力指标主要评价芯片设计单位对芯片设计各环节的规范性，重点考察芯片厂商的

企业设立地点、法人情况，境内控股能力，企业管理层和核心技术人员的国籍等企业属性；开发环节

和经营场所、研发人员的国籍地点、芯片产品完成地点等基础配套情况；核心关键技术和知识产权，

设计能力，IP核，架构及设计工具自主迭代发展能力等技术属性。

b）芯片制造的能力指标主要评价芯片制造单位对芯片制造各环节的规范性，重点考察厂商设立地

点、境内控股能力、企业管理层和核心技术人员的国籍、规模化晶圆制造能力、制造设备及材料国产

替代的能力、产业链可境内替换能力。

c）芯片封测的能力指标主要评价芯片封测单位对芯片封测各环节的规范性，重点考察厂商设立地

点、境内控股能力、企业管理层和核心技术人员的国籍、规模化封测能力、封测设备及材料国产替代

能力、产业链可境内替换能力。

d）软件应用的能力指标主要评价境内厂商核心程序、操作系统、数据库的自主研发能力，具备自

主知识产权。

5.2装置研发制造安全可控

研发制造安全可控评价主要包括设计研发和生产制造2个指标项：

a）设计研发的能力指标主要评价装置研制企业对装置的设计研发环节的规范性，重点考察企业装

置架构、功能、图纸自主设计能力。

b）生产制造的能力指标主要评价装置研制企业对装置的设计生产制造的规范性，重点考察企业装

置规模化制造能力、开展装置装配、出厂试验的能力。

5.3企业资质服务安全可控

资质服务安全可控评价主要包括企