芯片封装类型图解.pdfVIP

芯片封装类型图解

本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、

CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、

PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、

ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基

本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节

距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，

引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高

于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是

DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入

式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为

2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大

规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子

从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，

引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有

向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从

封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的

一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂

直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊

盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种

无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一

种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端

子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的

球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、

1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。

CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节

距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其

在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。

与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达

0.25mm，而引脚数可达500针以上。

在基本元件类型方面，盒形片状元件包括电阻和电容，而

小型晶体管包括三极管和二极管。Melf类元件是一种圆柱形

的元件，而SOP元件是一种小外形封装。TSOP元件是一种薄

形封装，而SOJ元件是一种具有丁形引线的小外形封装。QFP

元件是一种方形扁平封装，而PLCC元件是一种塑料有引线芯

片载体。BGA是一种球脚陈列封装，而CSP是一种芯片尺寸

封装。

特殊元件类型包括钽电容(TantaliumCapacitor)。

___

VariableResistor

BinGridArray(BGA)withNeedleDisplayPackaging

Connector

ICCardConnector

TypesofBGAPackaging

APBGA–PlasticBGA

BCBGA–CeramicBGA

CCCGA–CeramicColumnGridArray

DTBGA–___BGA

EMBGA–___BGA

Note:___changes。fromDIP。QFP。PGAtoCSP。and

nowMCM。Eachnhas___。suchasthechip-to-packagearea。

ingcloserto