附件硬件及结构关键性能方案.pptx

核心商密附件4.4.3：硬件及结构关键性能设计方案

目录声学设计方案震动设计方案散热设计方案安规设计方案产品射频方案天线设计方案

射频设计方案

射频设计方案RFWIFI/BT/GPS/FM

声学设计方案

Speaker器件规格喇叭尺寸不小于1115列出主要的参数并插入Speaker器件规格书

Speaker驱动电路设计方案

声学评估

4.音频设计方案音腔体积：大约1cc音腔面积如图密封方式后音腔密封：喇叭直接粘贴在后壳上，后壳压住小板用泡棉密封。前音腔密封：喇叭直接粘贴在后壳上用泡棉密封听筒密封方式：听筒直接贴在前壳，用泡棉密封MIC密封方式：使用硅胶套密封出音路径后音腔面积听筒出音路径MIC出音路径

音腔设计方案后音腔不小于1cc

出声孔设计需要结构截面图出音路径

声学仿真结果

软件方案

振动设计方案

马达器件器件规格

马达摆放位置设计马达：选用扁平马达震动量：100g，0.8G此马达在手机厚度方向震动量较大，震动时放在桌面上可以听到明显的震动声音10MM马达摆放位置设计

散热设计方案

PCB布局散热设计双面布板，大功率器件无重叠；充电芯片远离其他热源；LCD正置，LED放在手机下方；

PDN仿真结果如果当前无法提供，请后续补齐

散热方案设计手机平台：MTK6737PCB：断板大小：5.0寸表面材质：TP玻璃，背面PC，无大面积金属外露MICKEY6概况：散热方案：1A充电电流，充电温升较小；LCD正置，LED远离PCB板上热源；表面无大面积金属外露，手机手感较好；前壳钢片，对正面散热不利，不过对于LED-LCD正置项目问题不大；备选降温方案：前壳钢片上贴散热材料来降低正面温升；电池盖上贴散热材料来解决塑料电池盖导热性能不好的问题；BB屏蔽罩、RF屏蔽室、PMU屏蔽罩使用散热性能较好的洋白铜。

安规设计方案

电池规格书

电池保护措施

电池为硬包电池，可拆卸。前壳电池四周做骨位保护，电池盖做支撑骨位压住电池防松动。

电池保护板设计PCBschematicdiagram

电池保护板设计(unit:mm)SymbolDescriptionsP+/P-Positive/NegativeconnectionpadofpackB+/B-Positive/NegativeconnectionpadofcellTHTheconnectionofNTCresistorofpackIDTheconnectionofIDresistorofpack1.Material:FR-42.Technology:blackoverlayer,Copperthickness:35um～70um.3.Tolerance±0.1mm,mark“▲”isthekeydimension.PCBdrawing

电池保护板设计Overchargedetectionvoltage:4.45V±20mVOverchargedelaytime:0.7s(min.)1.0s(typ.)1.3s(max.)Overdischargedetectionvoltage:2.50V±50mVOverdischargedelaytime:44.8ms(min.)64ms(typ.)83.2ms(max.)Dischargeovercurrentdetection:7A—16ADischargeover-currentdelaytime:11.2ms(min.)16ms(typ.)20.8ms(max.)Supplycurrent:1.5μA(TYP.)3.0μA(MAX.)Standbycurrent:50nA(MAX.)PCMimpedance:30mΩ(MIN.)55mΩ(TYP.)80mΩ(MAX.)NTCresistance:10kΩ±1%IDresistance:10k±1%0Vchargefunction:YESOvercurrentautorecovery:YESKeyparameterdescription

电池端口保护设计

USB端口安全设计USB接口ESD和防浪涌保护

其他安全保护措施阐述CTP接口ESD保护RCV接口ESD保护

天线设计方案

天线设计方案天线匹配电路设计主天线匹配电路设计

天线设计方案天线匹配电路设计分集天线匹配电路设计GPS/WIFI/BT三合一天线匹配电路设计

天线设计方案天线本体设计主天线分集天线三合一天线

天线设计方案主天线无源效率评估

天线设计方案分集天线无源效率评估

天线设计方案三合一天线无源效率评估

天线设计方案天线有源TRP/TIS