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一、温度试验：
电工电子产品在温度应力的作用下会造成塑料、树脂的老化、分解、变
形、甚至燃烧；金属短路、断路、损坏；焊剂流动、焊接不实形成噪声。根据
“10℃规则”，当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少一半；当环境温度上
升10℃时，产品寿命会减少到四分之一。根据这一现象，我们可以升高环境
温度，加速失效现象的发生。这就是我们进行的加速寿命老化试验。还必须对
早期失效的不合格的产品进行筛选测试。
二、湿热试验：
试验样品在高温高湿条件下，会造成水气吸附和扩散。许多材料吸湿后体
积膨胀、强度降低、电性能下降、金属腐蚀、离子迁移、造成开路或短路。
典型的半导体器件加速湿阻试验
序号试验项目内容典型温湿度条件
将器件放在恒定的温度和
60℃90%RH；85℃
1温度-湿度存储试验相对湿度
85%RH
小于100%的环境之中
温度-湿度偏压试验
2同上+偏压同上
（THB）
将试件浸没于沸腾的液体
3沸腾试验100℃的去离子水
中
暴露于超过1大气压的湿
4压力蒸煮锅试验121℃100%RH
润蒸气压中
暴露于超过1大气压的非
5非湿润饱和压力试验121℃85%RH
湿润蒸气压中
非湿润饱和压力试验偏压
6同上+偏压同上
试验
如同温度-湿度偏压试验
压力蒸煮锅试验+121℃100%RH，
7进行预处理
温度-湿度偏压试验8h+85℃85%RH
一样实施压力蒸煮锅试验
125℃到-55℃，
如同压力蒸煮锅试验进行
温度周期循环试验
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