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给自己的努力留下一点痕迹。
1.例：R0805〔以下资料来自互联网〕
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
以下资料仅供参考。
第一步：做焊盘。〔我选取参考的封装来自Protel99se〕
调出PadDesigner:Unit(设置单位)和DecimalPlaces(精度)。
a)点击Layers(层)
做贴片需要层：BEGINLAYER〔顶层〕,SOLDERMASK_SOP〔阻焊层〕,PASTEMASK_TOP(钢网层)。还需知道RegularPad(常规焊盘)，ThermalRelief(热风焊盘)，AntiPad(隔离焊盘)的意思。
SolderMask：通常比规那么焊盘大4mil(0.1mm)，Pastemask：通常和常规焊盘大小相仿。根据上面99se给出来R0805数据填入列表。
命名方法：SMDR+长(x)_宽(y)mm。例：SMDR1X524_1Y27
第二步：做封装。调出AllegroEditorGXL-新建。
设置单位和栅格点
设置单位和尺寸
设置非电气格点和电气格点
放置焊盘
设置焊盘间隔
输入坐标，确定。
现在还没完，还有哦。
Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进展布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的局部〔bodysize〕。Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。Sikscreen_top是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进展布局。图1
图1图2
添加线ADDLINE(图2),修改线宽(图3)
图3
丝印用实线条画出来，完成后(图4)
图4
接下来还有哟，放置REF(两层),DEV〔一层〕,Value〔两层〕
放置REF
放置DEV
放置Value
最后点击保存，你完成贴片封装的根底操作了。
然后在另存一份吧C0805，稍做修改
把丝印改一下：
这么简单，有点小开心。
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