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LED封装行业分光分色标准中的色坐标、黑体轨迹、等温线等色度学概念的计算方法

作者:吴奇进

摘要在当今全球能源紧缺的环境下，节约能源已成为全人类共同的意识。同时，国家也在大力倡导节能减排，在刚刚成功举办的2021年上海世博会和2021年的北京奥运会都不约而同的以绿色节能为主题，这就给中国LED照明产业的开展带来了巨大的历史机遇。发光二极管〔LED〕作为新一代绿色光源，与传统光源〔白炽灯、荧光灯和高强度放电灯等〕相比，具有节能、环保、响应时间短，体积小，寿命长、抗震性好等多项优势，因而受到人们的青睐，成为各国半导体照明领域研究的热点。本文主要是围绕LED的发光原理和LED封装行业的开展状态，重点探讨在LED封装行业分光分色标准制定过程中涉及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为LED封装行业的工程师提供非常实用的理论指导。

LED关键词：LEDLED、等色温线、黑体轨迹。第一章前言发光二极管〔LightEmittingDiode，即LED〕于20世纪60年代问世，在20世纪80年代以前，只有红光、橙光、黄光和绿光等几种单色光，主要作为指示灯使用，这一时期属于LED“指示应用阶段〞。20世纪90年代初，LED的亮度有了较大提高，LED的开展和应用进入了“信号和显示阶段〞。1994年，日本科学家中村修二在GaN基片上研制出了第一只蓝光LED，在1997年诞生了InGaN蓝光芯片+YAG荧光粉的白光LED，使LED的开展和应用进入了“全彩显示和普通照明阶段〞。LED作为一种固态冷光源，是一种典型的节能、环保型绿色照明光源，必将成为继白炽灯、荧光灯和高强度放电灯〔HID〕之后的第四代新光源。

LED芯片通常用III-V族化合物半导体材料(如GaAs、GaP、GaN〕通过外延生产工艺制造而成，其发光核心是PN结，具有一般PN结的特性，即正向导通，反向截止、击穿特性等。LED发光原理是LED在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区，电子和空穴在PN结复合，其中局部复合能转换成辐射发光，另一局部转换成热辐射，后者不产生可见光。

第二章LED封装行业开展状况LED作为新一代绿色照明光源，以其节能、环保、寿命长、响应时间快等优点备受人们的青睐，其开展速度可谓一日千里。目前，LED封装企业主要集中在欧美、日本、中国台湾、韩国、马来西亚、中国大陆等国家和地区。其中，中国台湾地区的封装产量世界第一，产值全球第二，主要企业有亿光电子、光宝电子、光磊科技、国联光电、佰鸿电子等等。中国大陆的封装企业70%主要集中在深圳、广州、惠州等珠三角地区，主要封装厂有国星光电、鸿利光电、瑞丰光电、真明丽集团等等。国外主要封装厂商有日本的Nichia〔日亚〕公司、ToyadaGosei〔丰田合成〕公司、美国的Cree〔科锐〕公司、Lumileds〔流明〕公司以及德国Oscam〔欧司朗〕公司，韩国的Seoul〔首尔半导体〕公司等等。

第三章LED封装技术探讨LED封装与一般的晶体三极管等半导体元器件的封装一样，都具有保护芯片不收外界环境的影响和提高元器件导热能力等功能。但是，LED封装还有一个更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布，输出可见光。因此，LED封装技术除了电学参数外，还有光学参数的技术要求和专业设计。LED封装技术主要包括封装产品外形的设计、封装物料〔原物料、辅物料和设备工具〕的选择、封装工艺的持续改良三个局部。LED产品的封装外形一般有直插式和贴片式〔SMD〕两种。直插式常见的外形有Φ3、Φ5、Φ8、Φ10、草帽型、食人鱼型等等，贴片式的常见外形有3020、3528、5050等等。大功率LED外形常见的是流明公司的LUXEON系列、集成模组系列、COB〔ChipOnBoard〕系列等等。LED封装的原物料是指LED封装产品中包含的所有物料，包括芯片、固晶胶〔银胶或绝缘胶〕、金线、荧光粉、灌封胶〔环氧树脂或硅胶〕等等。辅物料那么是指生产过程中需要使用但是不包含在产品中