BGA互联实现基板间射频信号传输性能研究.pdf

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BGA互联实现基板间射频信号传输性能到DC~50GHz频段内的射频链路的S21、

S11及驻波仿真结果，如图5、图6所示。

研究从图5所示的仿真结果来看，S21

参数走势平缓，在DC-15GHz、16GHz-

24GHz、25GHz-34GHz这几个频段，传输

张婧亮俞利赵少伟|中国电子科技集团公司第二十九研究所链路的插入损耗都在3dB以下，仅在部分

频点附近掉坑明显。而S11曲线在20GHz

摘要：本文初步研究了BGA作为板间高，产品的小型化、高密度化、立体集成

以前，除一个频点外，皆在-15dB以下，

垂直互联方式时，在LTCC和PCB这两种等成为射频微波产品的发展趋势，也对电

在22GHz以后，则出现较大波动，表现在

不同的电路基板间传输超宽带射频信号的子装联工艺也提出了新的要求。现代电子

图6上，则是在20GHz以后，驻波曲线出

情况。以建立、优化仿真模型为手段，得战中智能蒙皮概念的提出，推进了微波组

现多处峰值点，不利于射频信号传输。

到电路结构参数，制作样件，最终验证件向瓦片式、平板式发展，这种类型的产

因此，就仿真结果而言，利用BGA

BGA互联在DC-Ku波段具有较好的射频传品，通常采用三维立体堆叠的方式进行装

作为板间互联方式传输Ku波段（12GHz-

输性能及一致性，在电子产品3D集成上配，板间信号则通过微小型板间连接器、

18GHz）及以下频段的射频信号，是完全

有广阔的应用前景。毛纽扣等进行传输，这种板间互联器件通

可行的。而需Ku波段以上的射频信号时，

关键词：BGA；垂直互联；射频常高度不小于3mm，不利于微波组件向蒙

则需要对射频传输结构进行优化，理论上，

1 引言皮化发展。而BGA作为一种封装技术，