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2024年半年度报告
公司代码：688630公司简称：芯碁微装
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2024年半年度报告
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2024年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描
述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用√不适用
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2024年半年度报告
目录
第一节释义4
第二节公司简介和主要财务指标8
第三节管理层讨论与分析12
第四节公司治理41
第五节环境与社会责任43
第六节重要事项45
第七节股份变动及股东情况71
第八节优先股相关情况77
第九节债券相关情况78
第十节财务报告79
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的财务报表
备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要
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2024年半年度报告
第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯碁微装指合肥芯碁微电子装备股份有限公司
芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公
苏州子公司指
司
泰国子公司指XINQITECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.
深圳分公司指合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司
亚歌半导体指合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）
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