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高功率白光LED的制备

摘要：高功率白光LED是半导体照明器件的核心部分。文章主要对高功率白光LED封装过程和成品的性能测试进行了介绍和分析。利用重点实验室开展高功率白光LED封装工艺研究，制作高功率白光LED灯珠，最后进行参数测试和性能分析。高功率白光LED封装工艺主要包括扩晶、固晶、焊线、填充、烘烤、点荧光粉、测试等，实际操作中利用实验室提供的设备完成高功率LED封装，分析各道工艺中不良现象产生的原因及性对应解决之法，并利用积分球、电压表、光电探测器等设备对封装的LED进行参数测试和性能分析。

关键词高功率白光LED封装封装工艺参数测试

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