《高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范》.pdf

ICS31.020

CCSH80

团体标准

T/QGCML4573—2024

高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘

生产制造规范

Manufacturingspecificationforhighprecisionandultracleanwaferelectrochemical

electroplatingchambergriddisk

2024-08-12发布2024-08-27实施

全国城市工业品贸易中心联合会  发布

T/QGCML4573—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语2

5场地和人员2

6设备2

7材料2

8加工流程3

9成品质量3

10环境保护3

11安全4

I

T/QGCML4573—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由常熟市兆恒众力精密机械有限公司提出。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。

本文件起草单位：常熟市兆恒众力精密机械有限公司、苏州市兆丰精密机械有限公司、苏州新意精

密机械有限公司。

本文件主要起草人：罗中平、雷超、赵鹏志。

II

T/QGCML4573—2024

高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范

1范围

本文件规定了高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范的术语和定义、缩略语、场地

和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。

本文件适用于高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘（以下简称“网格盘”）的生产制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB12348工业企业厂界环境噪声排放标准

GB/T12801生产过程安全卫生要求总则

GB13456钢铁工业水污染物排放标准

GB15577粉尘防爆安全规程

GB/T15605粉尘爆炸泄压指南

GB16297大气污染物综合排放标准

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

晶圆wafer

硅半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。

3.2

镀铜用网格盘griddiskforcopperplating

在晶圆的加工过程中对晶圆进行镀铜操作时用到网格盘。

3.