嵌入式硬件：嵌入式系统的热管理：嵌入式处理器的热特性分析.docxVIP

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2024-09-02 发布于辽宁
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嵌入式硬件：嵌入式系统的热管理：嵌入式处理器的热特性分析

1嵌入式处理器热特性基础

1.1热设计功率(TDP)的概念

热设计功率（ThermalDesignPower，TDP）是处理器制造商为系统设计者提供的一个关键指标，用于描述处理器在最大工作负载下可能产生的热量。TDP并不是处理器的实际功耗，而是设计散热系统时需要考虑的最高热输出值。例如，一个处理器的TDP为65W，意味着在最坏情况下，处理器将产生65W的热量，系统散热设计必须能够处理这一热量输出，以确保处理器不会过热。

1.1.1示例

假设我们有两款处理器，A和B，它们的TDP分别为35