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阻焊培训教材

阻焊制程简介及流程

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Contents

目

录

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阻焊前处理

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预烤

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丝印

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曝光

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显影

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常见品质缺陷及对策

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一.防焊简介及流程

阻焊膜之用途

阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油（以下将阻焊油墨简称为绿

油），其用途是：

1）防止导体线路之间因潮气,化学品等引致的短路、腐蚀等;

2）防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路;

3）使印制板线路与各种温湿度,酸碱性环境绝缘,以保证印制线路

板的良好电气功能;

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一.阻焊简介及流程

油墨的组成

常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各自配方不等.混合的油墨成分如下:

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一.阻焊简介及流程

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二、阻焊前处理：流程

目的：去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强油墨与板面的附着力。

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二、阻焊前处理：标准作业

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二、阻焊前处理：标准作业

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二、阻焊前处理：标准作业

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二、阻焊前处理：参数

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二、阻焊前处理：磨痕测试

磨痕宽度要求：12-18mm，最佳值13-16mm。

1.准备一块没有印刷线路的覆铜板（与需生产的板厚度相同）。

2.打开磨痕测试程式后，将覆铜板放入传送辘上进行自动磨痕测试。

3.用直尺测量最宽与最窄处的差异需≤3mm，不符合时，需调整后再测试至合格。

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三、丝印：

二、阻焊前处理：磨痕测试

磨痕判定参照图：

磨痕宽度一致——OK

两边小，中间大——NG（需整刷或更换磨刷轮）

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二、阻焊前处理：喷砂浓度测量

喷砂浓度要求:范围15-25%，最佳值：20%。

1.开机运行1-2分钟后，用量筒测量喷砂浓度。

2.将量筒放置于平面，静置15分钟后读数（根据砂沉淀位置计算含砂量体积比）。

3.浓度不足时，需补加火山灰

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三、丝印：

二、阻焊前处理：水膜测试

挂水时间要求:水膜≥15秒不破。

1.确认参数，按正常生产要求生产，在烘干段后面取出覆铜板（双手夹持板边）。

2.将覆铜板全部放入水中，5秒后双手夹持板边倾斜40-60度取出。

3.用秒表计时，水膜能否达到15秒以上，不能需对设备进行保养，直至水膜合格为止。

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三、丝印：流程

作用：根据客户要求，在PCB表面涂覆一层均匀的阻焊油墨，起到防焊、防氧化等保护作用。

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三、丝印：调油流程

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三、丝印：调油标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：调油标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：调油标准化作业

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三、丝印：标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：标准化作业

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三、丝印：

三、丝印：标准化作业

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四、预烤

预烤目的：

将油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光，避免曝光时出现粘底片现象。

预烤参数：75±2度，55分钟

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五、曝光

目的

参数

不良影响

油墨接受紫外光照射后，油墨内的光引发剂分解为自由基，从而引发树脂形成自由基连锁聚合，瞬间使聚合物分子增大。这个时候，经过曝光的绿油膜不溶于弱碱﹝0.8-1.2%Na2CO3﹞，但可溶于强碱中﹝5-10%NaOH﹞，从而达到既可显影又可返工。

1)曝光机应为7-8KW或10KW为宜，机内有冷却系统，曝光框架长期工作，其温度应保持在18-22℃

2)曝光机落在油墨上的能量波长范围320nm-420nm，当中引发光聚合反应最有效的波长350nm-360nm。

3)用21格曝光尺﹝Stoufer/Hitachi/Kodak﹞作检查，一般要求达到9-13格;LED曝光机波长不及传统曝光机，以21格曝光尺控制在10-13格为宜。

1)曝光温度太高，容易粘菲林。

2)曝光能量高，易产生光的散射，焊盘上的绿油会发生交联反应，也会有鬼影等问题；

3)曝光不足，绿油会受到侵蚀而失去光泽或产生侧蚀，显影后会出现油墨发白问题，严重时油墨起泡及剥落问题，水份容易渗入油墨使其电阻值下降。

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五、曝光机测试

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五、曝光参数

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六、显影：流程

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五、曝光

六、显影：参数

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五、曝光

六、显影：保养

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六、显影：保养

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六、显影：保养

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七、阻焊常见问题及对策：前处理

前處理不良圖片及原因分析

1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：

原因分析：

a.防焊前處理表面處理能力不足，粗糙度偏低；

b.前處理烘乾能力不足，板面及孔内殘留水氣導致油墨附著力較差；

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七、阻焊常见问题及对策：前处理

氧化

原因分析：