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纸质载带立项报告.pdf

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    纸质载带项目立项报告

    一、项目提出的理由

    纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件

    厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装。纸质

    载带可分为分切纸带、打孔纸带和压孔纸带。

    从纸质载带的产业链来看，行业内多数企业只生产同一层次下的

    一类或几类产品，例如在原纸环节的主要竞争对手有日本大王、日本

    王子和韩国韩松，在纸带及后端加工的企业有雷科股份和韩国韩松等，

    以及配合纸质载带使用的胶

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