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2024-09-09 发布于北京
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功率模块用陶瓷基板，前30大企业占据全球99%的市场份额（2023）.pdf

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全球市场研究报告

功率模块用陶瓷基板全球市场总体规模

本文研究半导体功率模块用陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板。

据QYResearch调研团队最新报告“全球功率模块用陶瓷基板市场报告2024-2030”显示，预计2030年全

球功率模块用陶瓷基板市场规模将达到35.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.5%。

全球市场研究报告

图.功率模块用陶瓷基板，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球功率模块用陶瓷基板市场研究报告2024-2030”.

全球市场研究报告

图.全球功率模块用陶瓷基板市场前30强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

罗杰斯Rogers

富乐华半导体

比亚迪

贺利氏

NGKElectronicsDevices

KCC

东芝材料

Denka

合肥圣达

三菱材料

Proterial

南京中江

北京漠石

浙江德汇

LittelfuseIXYS

DOWAMETALTECH

福建华清电子

TongHsing(acquiredHCS)

ZhejiangJingciSemiconductor

StellarIndustriesCorp

Remtec

FJComposite

Kyocera

KonfoongMaterialsInternational

GuangdeDongfengSemiconductor

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