硅外延片，前11大企业占据全球98%的市场份额（2023）.pdfVIP

全球市场研究报告

硅外延片全球市场总体规模

硅外延晶片是通过在抛光晶片上添加数微米厚的单层碳化硅晶体层制成的。需要精确控制厚度、掺杂（载流

子浓度）和缺陷密度，才能使半导体制造设备生产出高产量的功率器件。外延主要是为了增强晶片的功能。

近年来，技术已成为制造高集成度半导体元件(IC)、图像传感器(CIS)和特定功率半导体的必备技术。

据QYResearch调研团队最新报告“全球硅外延片市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球硅外延片

市场规模将达到51.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

图.硅外延片

图.硅外延片，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球硅外延片市场研究报告2024-2030”.

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全球市场研究报告

图.全球硅外延片市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

Shin-Etsu(S.E.H)

SUMCO

GlobalWafers

Siltronic

SKSiltron

ZhejiangJinruihong(QLElectronics)

WaferWorksCorporation

SiliconIndustryGroup

NanjingGuoshengElectronics

HebeiPuxingElectronics

SuperSiliconSemiconductor(AST)

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球硅外延片市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内硅外延片生产商主要包括Shin-Etsu(S.E.H)、SUMCO、

GlobalWafers、Siltronic、SKSiltron、ZhejiangJinruihong(QLElectronics)、WaferWorksCorporation、

SiliconIndustryGroup、NanjingGuoshengElectronics、HebeiPuxingElectronics等。2023年，全球前五

大厂商占有大约86.0%的市场份额。

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图.硅外延片，全球市场规模，按产品类型细分，300毫米（12英寸）处于主导地位

CAGR:5.5%,2024-2030

20242030