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电子线路焊接！焊料、助焊剂，配方用法，这些你该知道的

电子线路焊接，所用的焊料和焊剂，其实有很多品类，虽然都是

用来焊接，但是不同品种的焊料和焊剂，有着不同的焊接性能。

不同的性能，可以适应不同的焊接方式，比如：手工焊接，机器

焊接，低温恶劣环境焊接等等不同的场景。

最常用的焊料，焊锡丝、焊锡条，如下图所示，是由锡和铅两种

金属，按照一定比例融合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此人们

叫它”焊锡“。

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最常用的焊料

锡（Sn），是银白色、有光泽、有延展性、呈脆性、在空气中不

易氧化的金属，熔点为232℃。

由于纯锡，呈脆性，并且能与大多数金属熔融形成合金，因此为

了让以锡为主的焊料具有韧性，同时降低熔点，必须与另外一种金属

熔融，以改善锡焊料的焊接性能。

铅（Pb），是青灰色、质软、密度大、有延展性、有毒性、在空

气中易氧化的金属，熔点为327℃。

但是铅，是一种不错的锡焊料添加料，当与锡按比例熔融混合后，

就得到常用的含铅焊锡料’。

这种含铅锡焊料’，熔点变低，利于低温焊接，能容易与大多数

金属结合（即：容易上焊料），并且价格低、导电性好、焊点可靠。

1、锡焊的焊接原理

锡焊，其实是比较复杂的一个化学和物理过程。

当用锡，焊接金属铜的时候，随着电烙铁的加热和助焊剂的帮助，

锡先对焊接表面润湿，然后逐渐向铜内部扩散，就像水滴在纸张上那

样，在锡与铜的接触面形成附着层，冷却后便形成了焊接点。

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在锡与铜的接触面形成附着层的过程中，其间发生了润湿、扩散、

冶金结合。

判断某种金属是否能够焊接、容易焊接，取决于两个主要因素：

1.所用焊料是否可以与焊件形成化合物；

2.要有可以除去焊接面上的污渍和氧化物等阻止焊料与焊件结合

的助焊剂。

比如，钛、硅、铬，这些物质，不能与锡发生反应，因此在对这

些物质焊接时，就不能使用锡焊接。

2、锡焊料的成分与熔点的关系

锡焊料中，锡和铅的比例不同，熔化温度是不同的，但是它的熔

化温度，总是低于组成合金的任何一种纯金属的熔化温度。

对于不同的焊件和焊接环境，需要选择不同熔化温度的焊料，以

及使用适合的焊接方法。

常用的含铅锡焊料的成分和用途，见下表所示：

常用含铅锡焊料的成分和用途

可见，锡的含量在20%~63%之间，如果锡含量高于63%，不仅

价格高、熔化温度高，而且焊接点的强度会降低，但是锡含量也不能

太低，当低于20%时，焊接强度会减弱、焊接点发脆。

在焊接电子线路时，要避免高温损坏元器件和电路板，常用低温

锡（锡63%铅37%熔点183℃）。

市售的成品含铅锡焊料，有些还加入了少量的其他金属元素，以

进一步改善焊接性能。

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3、助焊剂的作用和选择

如下图所示，是常用的助焊剂。

常用的助焊剂

助焊剂，也有人称为：”焊剂、焊药“。