华为硬件pcb设计checklist.pdfVIP

阶项序硬件PCBPCB

检查内容   备注

段目号    设计自查复审 

前 

1 确保PCB网表与原理图描述的网表一致  - - 

期 

2 确认外形图是最新的                   工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题 

外

3 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题     

形

4 确认PCB模板是最新的    建议采用外形图的DXF、IDF文件 

尺

布5比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确

局寸            

6 确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现      

大

7 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理     

体

8 时钟器件布局是否合理                   

完

成布9 高速信号器件布局是否合理              建议利用SI分析，约束布局布线 

后 局 10 端接器件是否已合理放置   

（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）   

11 IC器件的去耦电容数量及位置是否合理     

12 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理     

 13 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复 

位电路要稍靠近复位按钮    

14 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲     

15 对热敏感的元件（含液态介质电