3英寸化合物半导体芯片项目可行性研究报告建议书备案.doc

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3英寸化合物半导体芯片项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u32486第一章总论 1

237551.1项目概要 1

22061.1.1项目名称 1

115311.1.2项目建设单位 1

78751.1.3项目建设性质 1

267691.1.4项目建设地点 1

149671.1.5项目负责人 1

210601.1.6项目投资规模 1

204941.1.7项目建设规模 2

322711.1.8项目资金来源 2

228201.1.9项目建设期限 2

181871.2项目建设单位介绍 2

134621.3编制依据 4

266621.4编制原则 4

130751.5研究范围 5

212191.6主要经济技术指标 5

75171.7综合评价 6

32031第二章项目市场分析 8

106152.1建设地经济发展概况 8

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