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芯片封装类型图解

本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、

CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、

PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、

ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基

本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节

距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，

引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高

于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是

DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入

式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为

2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大

规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子

从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，

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引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有

向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从

封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的

一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂

直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊

盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种

无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一

种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端

子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的

球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、

1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。

CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节

距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其

在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。

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与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达

0.25mm，而引脚数可达500针以上。

在基本元件类型方面，盒形片状元件包括电阻和电容，而

小型晶体管包括三极管和二极管。Melf类元件是一种圆柱形

的元件，而SOP元件是一种小外形封装。TSOP元件是一种薄

形封装，而SOJ元件是一种具有丁形引线的小外形封装。QFP

元件是一种方形扁平封装，而PLCC元件是一种塑料有引线芯

片载体。BGA是一种球脚陈列封装，而CSP是一种芯片尺寸

封装。

特殊元件类型包括钽电容(TantaliumCapacitor)。

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