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劲拓回流焊参数劲拓回流焊参数

引言

回流焊是电子制造过程中常用的焊接方法之一，它通过将印刷电路板(PCB)上的焊

点加热至熔点并冷却固化，实现焊接连接。劲拓回流焊参数是指在回流焊过程中，

设置的相关参数，以确保焊接质量和可靠性。本文将以劲拓回流焊参数为主题，深

入探讨回流焊的工艺参数的设置及其影响。

回流焊工艺参数的意义

回流焊工艺参数的设置直接影响焊接质量和可靠性，合理的参数选择能够确保焊点

与焊盘之间的可靠焊接，并减少焊接缺陷的发生。回流焊工艺参数主要包括预热温

度、焊接温度曲线、焊接时间、气氛保护等。

预热温度

预热温度是指将PCB加热至焊接温度之前的温度，主要是为了将PCB的温度提高到

焊接温度的附近，以减小焊接温度对元器件和基板的热冲击。预热温度的选择应综

合考虑元器件的灵敏度、基板的热膨胀系数等因素。

焊接温度曲线

焊接温度曲线是指在回流焊过程中，加热和冷却的温度变化曲线。根据焊接要求和

焊接材料的特性，可以设置不同的焊接温度曲线。常见的温度曲线有标准曲线、渐

变曲线等。通过控制温度曲线，可以实现焊接材料的熔化、湿润、扩散以及冷却固

化等过程。

焊接时间

焊接时间是指焊接过程中加热和冷却的时间。合理的焊接时间可保证焊点与焊盘之

间的充分接触和熔化，确保焊接牢固和可靠。焊接时间的选择应考虑焊点尺寸、焊

接质量要求以及焊接设备的特性等因素。

气氛保护

气氛保护是指在回流焊过程中，通过调节气氛中的成分和流速，以改变焊接环境中

的气氛，减少焊接过程中产生的气氛污染物。气氛保护的目的是保护焊点和焊盘不

与空气中的氧发生反应，减少焊接缺陷的产生。

劲拓回流焊参数的设置及其影响因素

劲拓作为一家专业的回流焊设备供应商，其回流焊参数设计得到了广泛应用和认可。

劲拓回流焊参数的设置主要包括温度、速度和压力等方面。

温度设置

劲拓的回流焊设备采用先进的温度控制技术，用户可以根据焊接要求和材料特性，

设置合适的焊接温度。在焊接过程中，温度的控制是关键，过高的温度可能导致元

器件损坏或过度熔化，而过低的温度可能导致焊点与焊盘之间的不良焊接。

速度设置

劲拓回流焊设备的速度设置可根据焊接要求和焊接材料的特性进行调整。速度的选

择应综合考虑焊点的尺寸和笔阵比、焊盘的PCB厚度、焊接质量要求等因素。合理

的速度设置可以保证焊接的均匀性和一致性。

压力设置

劲拓回流焊设备的压力设置可通过控制供气系统的压力来实现。合理的压力设置可

以确保焊接质量和可靠性，过低的压力可能导致焊接不牢固，过高的压力可能对焊

点和焊盘产生过大的力。

劲拓回流焊参数的优势

劲拓回流焊参数设置灵活可调，具有以下优势：

1.高精度控制：劲拓回流焊设备具备精确的温度控制和速度控制功能，可以满

足不同焊接要求的精度要求，提高焊接质量和稳定性。

2.多样化参数选择：劲拓回流焊参数设置多样化，用户可以根据焊接材料和要

求，选择适合的参数组合，提高焊接质量和效率。

3.可视化操作界面：劲拓回流焊设备配备直观的操作界面，用户可以直观地设

置参数并实时监测焊接过程，方便操作和调试。

总结

劲拓回流焊参数的合理设置对于焊接质量和可靠性至关重要。通过预热温度、焊接

温度曲线、焊接时间、气氛保护等参数的综合调整，可以实现高质量的焊接连接。

劲拓回流焊设备具备高精度控制、多样化参数选择和可视化操作界面等优势，为用

户提供了全面的焊接解决方案。

参考文献

•Smith,L.(2017).ReflowSolderingProcessesandTroubleshooting:

SMT,BGA,CSPandFlipChipTechnologies.Newnes.

•Oppermann,H.(2017).SolderinginElectronicsAssembly.Wiley.