手机组装包装重点工位工艺规范.pdf

手机组装包装重点工位工艺规范--第1页

手机组装/包装重点工位操作规范

(通用文件)

拟制：陆元战

审核：

批准：

日期作者说明备注

2008.10.26陆元战

手机组装包装重点工位工艺规范--第1页

手机组装包装重点工位工艺规范--第2页

一.目的:

规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。

二.适用范围：

本公司所有生产机型

三.手机生产工序注意事项:

3.1.所有工位都需做自检和互检动作,保证上工位和本工位作业的准确

性.

3.2.所有工位都需保证台面的整洁,物料摆放整齐,大件料放在旁边纸箱

上,尽可能不放在台面上,上下班需做好本工位的5S.

3.3.严格按照本工位要求作业,不可私自变更工位,中途换人,相关工位作

业员或组长需教会更换人员.

3.4.根据外观检查和维修人员反馈,对产生不良品多的工位要作重点跟进

3.5.所有工位作业员需养成轻拿轻放的习惯,

3.6.烙铁和电批电源线要扎好,电源放在最上层,保证台面简洁和美观.并

长期保持.

3.7.与PCBA有直接接触的需带上静电带.

3.8.取用PCBA时尽可能拿板边.

三.重点工位操作规范和注意事项:

工位名称设备及辅料操作规范和注意事项

1．无水酒精1、作业时不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片.

2、用无尘布清洁按键铜箔时不能太用力,以免损坏LED.

2．无尘布3、无尘布使用2小时更换一次。

贴按键膜

3．静电环4、键盘膜定位孔要与主板(或按键FPC)定位孔要一一对应,

不可贴偏位.

5、按键膜要贴平不可皱折.

手机组装包装重点工位工艺规范--第2页

手机组装包装重点工位工艺规范--第3页

6.按键膜接地耳朵要根据WI要求反折.

1、电烙铁温度为330±10℃（有铅），350±10℃（无铅）.

2、焊接点的时间控制在2～3s内

3、注意元器件的极性,要与主板丝印极性一致.

4、焊接方法:先在焊盘上加锡,再采用点焊方式焊接.

5、引线开线部分要尽量完全焊在锡点内,露铜不能超过开线

1．电烙铁的1/3

焊接电声器2．锡线6、焊接后进行自检、焊点要光滑、不搭焊、无冷焊虚焊、

件/马达3．静电手环无毛刺,不可与周边元件连锡.

4．尖烙铁咀7、焊接时产生的锡珠和锡碎要及时清除.

8、在焊锡冷却凝固(1-2秒)之前，焊接的部件不能有晃动，

否则，影响焊接质量。