（三级）混合集成电路装调工（高级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）.docx

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（三级）混合集成电路装调工（高级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）

一、单选题

1.下列胶水涂覆方式不属于接触式的为（）。

A、时间压力式

B、螺旋泵式

C、压电式喷射

D、活塞式

答案：C

2.晶体管三个主要参数（）。

A、β值、夸脱值、截止频率

B、补偿率、跌落率、工作频率

C、体积、质量、价格

D、功率、电流放大倍数、电压放大倍数

答案：A

3.微组装过程中常见的键合焊盘有________和封装金属盒体焊盘。

A、裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘

B、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘

C、裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘、LT

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