模组制程简介1.ppt

LCM製程簡介大綱模組構裝技術演變趨勢第一世代

COB(ChipOnBoard):IC裸片通過邦定固定于印刷線路板上.

第二世代

TAB(TapeAutomatedBonding):將IC固定于FPC上(不可附加元件).

第三世代

COG(ChipOnGlass):將IC固定于玻璃上.

第四世代

COF(ChipOnFPC):將IC固定于FPC上(可附加元件).

未來世代

整體方式CIG(ChipInGlass).

傳統模組TAB類

(TapeAutomatedBonding)TAB之管控點COG類

(Chiponglass)COG類COG+FPCCOG+FPC之管控點COG+H/SCOG+H/S之管控點模组主要构装部件ACF(AnisotropicConductiveFilm)ACF的功用ConductivityInsulationAdhesionReactivityACF反应率ICBackLightUnit背光模块由光源,导光板,反射板,扩散板,增光片组合而成.偏光片偏光片的功用模組主要電訊不良少線

(Missingasegmentorcommon)主要原因(I)主要原因(II)主要原因(III)主要原因(IV)不顯示

(Nodisplay)主要原因(I)主要原因(II)主要原因(III)IC倍压能力不足畫面不全

(Missingmanysegmentsorcommons)主要原因(I)主要原因(II)缺畫面：通常缺少畫面為1＊1點狀畫面，因此畫面功耗最高，IC驅動能力不良則造成點狀畫面缺少畫面閃動：归根到底为频率偏低造成.多為IC問題或產品外部電路問題（如電容）鬼影：多為面板Vth值過高導致，常伴有色深顯示不均：產品盒後不均勻導致，制程中壓力或吸力皆可造成此項不良表面不均：分為面板不良和模組不良，面板不良多為盒內雜質，刮傷，PI或CF印刷不良等，而模組多在貼片站及組裝站造成此項不良顏色異常：為CF印刷錯誤或偏光片貼錯(角度或型號錯誤皆可導致此不良)色深色淡：1.面板Vth值超出規定范圍2.IC驅動能力不足3.面板盒厚超出規定范圍4.偏光片問題（多數為角度）THEENDITO刮傷COGbonding導電粒子局部未變形ITO電蝕刻**凌達光電GiantPlusTAB類COG类主要构装部件模组不良模組構裝技術製程演變之原動力:低成本輕薄短小PCB導電膠條Panel本壓塗膠膠帶貼覆貼片加壓脫泡電測外觀FQC入庫D/C具体流程以不同之產品而定TCPIC外型衝切ACF貼覆Panel對位預壓產品的導通效果ITO偏移量搭載面積導電粒子數導電粒子變形率、導電粒子變形比(對邊)影響管控點管控項目產品的壓著效果ACF貼付位置溫度、時間、壓力組立站PanelACF(AnisotrophicConductiveFilm)ACF貼覆DriverICCOG假壓COG本壓COG+FPCCOG+H/SPanel備料ACFDriverICCOG(半成品電測)ACF貼覆FPCFPC假壓FPC本壓塗膠膠帶貼覆貼片加壓脫泡電測外觀FQC入庫D/C具体流程以不同之產品而定產品的外觀品質塗布高度產品的導通效果產品的導通效果搭載面積導電粒子數（≧6顆）導電粒子變形率產品的導通效果有效搭載寬度（≥2/3ITO寬度）產品的導通效果搭載面積導電粒子數（≧3顆）產品的導通效果導電粒子變形比、導電粒子變形率產品的導通效果有效搭載寬度（≥5/6ITO寬度）產品的外觀品質貼附位置貼片站出PIN端ITO之保護效果塗布范圍點膠站產品的壓著效果溫度、時間、壓力FPC站產品的壓著效果溫度、時間、壓力COG站影響管控點管控項目PanelDriverICACF備料COG(半成品電測)H/SH/S熱壓具体流程以不同之產品而定塗膠膠帶貼覆貼片加壓脫泡電測外觀FQC入庫D/C產品的外觀品質塗布高度產品的導通效果有效搭載寬度（