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芯片来料检验规范

XXX的质量体系文件中，文件编号为FHXD-QC/JY007，

文件名称为芯片来料检验规范。该文件由品管部起草并负责解

释。

该文件的第11版第1页共10页，经过多次修改和更新。

其中，主要内容包括修改FHXD-QC/JY007A《芯片送检记录

单》和XXX《芯片检验记录表》，以及修改质量要求和抽样

计划内容。同时，还修改了送检、检验及移交流程，并增加了

流程图。设备点检表探针台点检被去掉，ESD接地电阻需要

确认有效期。此外，IQC氮气柜异常晶圆存储的最长期限被定

义为15天，并增加了氮气柜记录表格。在修改中，还增加了

5.4.4“GP”芯片检验要求内容。

在更新中，还增加了5.3和5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2.同时，

修改了5.4，并增加了5.5.3.3.此外，还修改了单号，包

括、、、、、、、、和.

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该文件的修改和更新由不同的部门负责，主要包括XXX、

XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、

XXX、XXX、XXX等人。

XXX质量体系文件

文件编号：XXX-QC/JY007

第11版第2页共10页

1.0目的：

本规范的目的是对来料芯片进行检验，以确保芯片符合要

求，防止不合格芯片进入生产线。

2.0适用范围：

本公司采购的所有芯片以及OEM客户提供的芯片。

3.0使用工具：

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薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风

扇。

4.0流程图：

反馈送检员通知

业务补文件

芯片入库

5.0检验程序：

5.1工作环境要求：

参照《FHXD-QC/GL008工艺环境要求及控制管理办法》。

芯片送检

IQC确认送检基本信息是否有误

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IQC芯片接收记录

IQC接收芯片、送检单

检验是否合格

晶圆是否紧急投产

是否特采

流通

芯片退回客户/供应

XXX进行晶圆分片

IQC移交晶圆至产线

XXX进行芯片交接记录

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XXX质量体系文件

文件编号：XXX-QC/JY007

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5.2质量要求及抽样计划：

检验项目

芯片名称

基本信息核对