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泓域咨询MACRO/半导体项目可行性研究报告
半导体项目
可行性研究报告
xxx科技公司
摘要
半导体芯片是科技创新的硬件基础,站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球的半导体指数表现优异。
2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金,同比下滑5.5%,同比增速大幅改善。分地区来看,中国的销售额恢复较快,2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长,亚太(除中国、日本外)、欧洲、日本和美洲均有所下降,分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%,较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负,2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%,2020年1月份出货额同比增长23.6%;日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑,2020年1月同比增速达到3.1%,行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程,主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品,客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期,A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产,而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能,目前仍然维持计划投片,导致华为海思、赛灵思(Xilinx)、超微(AMD)、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能,目前交期已经超过100天,2019Q4的营收占比达到35%,预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能(AI)、高效能运算(HPC)处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲,将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元,其中中国地区销售额占比为35%,是占比最高的国家和地区。根据海关数据,2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。
功率器件是分立器件的重要组成部分,典型的功率半导体处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体几乎用于所有的电子制造业,包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。
由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少,所以称之为电子产品的必需品。在小功率(几W至几千W)领域,从计算机、电视机、洗衣机、冰箱、空调等电器的电源中均有使用;在中等功率范围(10000W到几兆瓦),功率器件向机车、工业驱动、冶炼炉等设备中的电机提供电能;在吉瓦的大功率范围内,高压直流输电系统中需要超高电压功率半导体器件。
IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写,即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件,既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的,因而是电力电子领域较为理想的开关器件,是未来应用发展的主要方向。
随着国内相关企业在IGBT领域的持续突破,IGBT国产化比率逐年提高,从2014年的9%提升至2018年的15%,虽然由于技术差距较大导致整体国产化比率仍然偏低,但是未来国产化趋势比较明确。一方面,IGBT属于工业核心零部件并且具备关键技术,在“自主可控”的大背景下,预计有望得到国家层面的持续重点支持,目前国网、中车等集团也在不断投入研发;另一方面,国内企业具备成本、服务优势,若未来技术差距缩小,存在一定的替代可行性。未来随着国产化的不断提升,国内自主品牌所面临的IGBT行业需求将保持持续较快增长。
存储器竞争以海外龙头为主,三星、东芝、西部数据、SK海力士、镁光等拥有先发优势的行业龙头掌握了绝大多数的存储器市场。未来,随着半导体产业链的逐步转移,我国如合肥长鑫、长江存储等存储器企业的技术及产能的不断推进,叠加国内智能手机、物联网、车载系统等需求释放在即,未来存储器国产化机遇十分充足。
该半导体项目计划总投资11347.68万元,其中:固定资产投资9063.53万元,占项目总投资的79.87%;流动资金2284.15万元,占项目总投资的20.13%。
达产年营业收入16608.00万元,总成本费用13271.39万元,税金及附加206.34万元,利润总额3336.61万元,利税总额4003.17万元,税后净利润2502.46万元,达产年纳税总额1500.71万元;达产年投资利润率29.40%,投资利税率35.28%,投资回报率22.05%,全部投资回收期6.03年
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