智能数控电子元器件项目可行性研究报告建议书.doc

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智能数控电子元器件项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u12568第一章总论 1

28221.1项目概要 1

298851.1.1项目名称 1

134421.1.2项目建设单位 1

51581.1.3项目建设性质 1

59681.1.4项目建设地点 1

273271.1.5项目负责人 1

205121.1.6项目投资规模 1

239671.1.7项目建设规模 2

97741.1.8项目资金来源 2

152461.1.9项目建设期限 2

101601.2项目建设单位介绍 3

128561.3编制依据 3

273381.4编制原则 4

106921.5研究范围 4

79901.6主要经济技术指标 5

88171.7综合评价 6

15864第二章项目市场分析 7

194402.1建设地经济发展概况 7

204332.2我国智能数控电子元器件行业发展状况分析 7

32022.3我国智能数控电子元器件行业发展趋势分析 8

185262.4市场小结 9

7728第三章项目建设的背景和必要性 10

89533.1项目提出背景 10

231863.2项目建设必要性分析 11

61043.2.1有利于促进我国智能数控电子元器件工业快速发展的需要 11

209943.2.2提升技术进步，满足智能数控电子元器件行业生产高品质产品的需要 12

130613.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

289713.2.4提升我国智能数控电子元器件产品研发和技术创新水平的需要 13

92433.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

205673.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

53603.3项目建设可行性分析 14

250673.3.1政策可行性 14

16883.3.2技术可行性 15

86813.3.3管理可行性 16

285083.4分析结论 16

13948第四章项目建设条件 17

270434.1地理位置选择 17

127514.2区域建设条件 17

7274.2.1区域位置概况 17

265664.2.2区域地形地貌条件 18

293964.2.3区域气候条件 18

77584.2.4区域交通区位条件 19

18864.2.5区域宜居环境条件 20

218584.2.6区域经济发展条件 21

11437第五章总体建设方案 22

30595.1总图布置原则 22

7995.2土建方案 22

208185.2.1总体规划方案 22

131825.2.2土建工程方案 23

119985.3主要建设内容 24

323875.4工程管线布置方案 24

51045.4.1给排水 24

106305.4.2供电 26

323535.5道路设计 28

147005.6总图运输方案 29

113015.7土地利用情况 29

139155.7.1项目用地规划选址 29

181225.7.2用地规模及用地类型 29

17852第六章产品方案及技术方案 31

163476.1主要产品方案 31

55166.2产品质量指标 31

34526.3产品价格制定原则 31

110306.4产品生产规模确定 31

124696.5项目生产工艺简述 32

308526.5.1产品工艺方案选择 32

315576.5.2工艺技术流程及简述 32

30696第七章原料供应及设备选型 33

309737.1主要原材料供应 33

163057.2主要设备选型 33

166197.2.1设备选型原则 33

255137.2.2主要设备明细 34

21726第八章节约能源方案 35

201988.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

107608.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

262078.2.1能源消耗种类 35

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