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半导体行业报告：半导体刻蚀机研究框架.pdf

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    半导体刻蚀机研究框架

    行业报告

    I核心要点

    ■终端多样化+硅含量提升，反向驱动全球850亿美元WFE市场。5G+AIoT赋能下，电动汽，

    车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求:

    蓬勃迸发。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，下游产品定:

    制化趋势明显。整体需求的迸发，与终端应用和技术的多样化发展，反向驱动半导体设备:

    需求与技术更迭，预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将到850亿美元量级。：

    ■刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带动

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