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最新ipc-tm-650中文资料讲解--第1页

IPC-TM-650实验方法手册

目·录

Section2.1目视检测方法VisualTestMethods

2.1.1手动微切片法

2.1.1.1陶瓷物质金相切片

2.1.1.2半自动或全自动微切片设备

2.1.2针孔评估，染色渗透法

2.1.3镀通孔结构评估

2.1.5未覆和覆金属材料表面检查

2.1.6玻纤厚度

2.1.6.1玻璃纤维的重量

2.1.7玻璃纤维的纤维数量

2.1.7.1纤维数计算，有机纤维

2.1.8工艺

2.1.9铜箔表面刮伤检验

2.1.10不溶解的双氰胺目视检验

2.1.13绕性印制电路材料内含物和空洞的检验

Section2.2物理量纲测试方法DimensionalTestMethods

2.2.1外观尺寸确认

2.2.2目视检测尺寸

2.2.3导体边界清晰度测量

2.2.4介电质尺寸稳定性和柔韧性

2.2.6钻孔孔径的测量

2.2.7镀通孔孔径的测量

2.2.8孔的位置

2.2.10孔位和线路位置

2.2.11连接焊盘重合度【层与层之间】

2.2.12重量方法测定铜的厚度

2.2.12.1处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素

2.2.12.2剥离载体后铜箔重量和厚度

2.2.12.3可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量

2.2.13.1孔内镀层厚度

2.2.14锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法

2.2.14.1锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法

2.2.14.2锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法

2.2.14.3最大锡粉颗粒的定义

2.2.15电线尺寸（扁平的线路）

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2.2.16用钻孔样板来评估底片

2.2.16.1透明图评估原图底片

2.2.17金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）

2.2.17A金属箔表面粗糙度和外观（触针法）

2.2.18机械法测量基材板厚度

2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度

2.2.19测量图形孔位

2.2.19.1剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度

Section2.3化学量纲测试方法ChemicalTestMethods

2.3.1.1覆金属铜箔层压板的化学清洗

2.3.4.2层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）

2.3.4.3基材的耐化学性（耐二氯甲烷）

2.3.6过硫酸铵蚀刻法

2.3.7氯化铁蚀刻法

2.3.7.1氯化铜蚀刻法

2.3.9印制线路板用材料的燃烧性

2.3.10印制线路板用层压板的燃烧性

2.3.11玻璃布结构

2.3.14印制、蚀刻、电镀测试

2.3.15铜箔或镀层的纯度

2.3.16半固化的树脂含量（灼烧法）

2.3.16.1半固化片的树脂含量（称重法）

2.3.16.2上胶后的半固化重量

2.3.17半固化片的数值流动百分度