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印制电路板设计规范--手机--第1页
XX公司企业标准
(设计技术标准)
印制电路板设计规范
—工艺性要求(仅适用手机)
发布日期:实施日期:
印制电路板设计规范--手机--第1页
印制电路板设计规范--手机--第2页
录
使用说明…………………………..V
1范围1
2引用标准1
3定义、符号和缩略语1
3.1印制电路PrintedCircuit1
3.2印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为:PCB)1
3.3覆铜箔层压板MetalCladLaminate1
3.4裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper(缩写为:SMOBC)1
3.5A面ASide1
3.6B面BSide1
3.7波峰焊2
3.8再流焊2
3.9底层填料Underfill2
3.10SMDSurfaceMountedDevices2
3.11THCThroughHoleComponents2
3.12SOTSmallOutlineTransistor2
3.13SOPSmallOutlinePackage2
3.14PLCCPlasticLeadedChipCarriers2
3.15QFPQuadFlatPackage2
3.16BGABallGridArray2
3.17Chip2
3.18光学定位基准符号Fiducial2
3.19金属化孔PlatedThroughHole2
3.20连接盘Land3
3.21导通孔ViaHole3
3.22元件孔ComponentHole3
4PCB工艺设计要考虑的基本问题3
5印制板基板*3
5.1常用基板性能3
5.2PCB厚度*3
5.3铜箔厚度*3
5.4PCB制造技术要求4
6PCB设计基本工艺要求5
6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平5
层压多层板工艺5
BUM(积层法多层板)工艺5
印制电路板设计规范--手机--第2页
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