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半导体专业英语词汇--第1页
半导体专业词汇
1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)
2.acceptor:受主，如B，掺入Si中需要接受电子
3.ACCESS：一个EDA（EngineeringDataAnalysis）系统
4.Acid：酸
5.Activedevice：有源器件，如MOSFET（非线性，可以对信号放大）
6.Alignmark(key)：对位标记
7.Alloy：合金
8.Aluminum：铝
9.Ammonia：氨水
10.Ammoniumfluoride：NH4F
11.Ammoniumhydroxide：NH4OH
12.Amorphoussilicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）
13.Analog：模拟的
14.Angstrom：A（1E-10m）埃
15.Anisotropic：各向异性（如POLYETCH）
16.AQL(AcceptanceQualityLevel)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质
量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）
17.ARC(Antireflectivecoating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）
18.Antimony(Sb)锑
19.Argon(Ar)氩
20.Arsenic(As)砷
21.Arsenictrioxide(As2O3)三氧化二砷
22.Arsine(AsH3)
23.Asher：去胶机
24.Aspectration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）
25.Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外
延层）
26.Backend：后段（CONTACT以后、PCM测试前）
27.Baseline：标准流程
28.Benchmark：基准
29.Bipolar：双极
30.Boat：扩散用（石英）舟
31.CD：（CriticalDimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLYCD为
多晶条宽。
32.Characterwindow：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。
33.Chemical-mechanicalpolish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方
法。
34.Chemicalvapordeposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工
艺。
35.Chip：碎片或芯片。
36.CIM：computer-integratedmanufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综
合方式。
37.Circuitdesign：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
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38.Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
39.Compensationdoping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。
40.CMOS：complementarymetaloxidesemiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同
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