LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装可行性研究报告申请立项.doc

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LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目

可行性研究报告

瑞昌市XX有限公司

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u22411第一章总论 6

150301.1项目概要 6

247241.1.1项目名称 6

215831.1.2项目建设单位 6

37881.1.3项目建设性质 6

33841.1.4项目建设地点 6

316121.1.5项目负责人 6

231791.1.6项目投资规模 6

195791.1.7项目建设规模 7

254101.1.8项目资金来源 7

192871.1.9项目建设期限 7

305341.2项目建设单位介绍 8

191071.3编制依据 9

11.4编制原则 10

293631.5研究范围 10

160411.6主要经济技术指标 11

6487第二章项目市场分析 12

34702.1建设地经济发展概况 12

93002.2我国LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装行业发展状况分析 12

177172.3我国LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装行业发展趋势分析 13

134762.4市场小结 14

11025第三章项目建设的背景和必要性 15

22513.1项目提出背景 15

161353.2项目建设必要性分析 16

140203.2.1有利于促进我国LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装工业快速发展的需要 16

97723.2.2提升技术进步，满足LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装行业生产高品质产品的需要 17

87793.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 18

93073.2.4提升我国LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装产品研发和技术创新水平的需要 18

313803.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 18

254953.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 19

88873.3项目建设可行性分析 19

325923.3.1政策可行性 19

169693.3.2技术可行性 20

151113.3.3管理可行性 21

266233.4分析结论 21

18155第四章项目建设条件 22

139184.1地理位置选择 22

190294.2区域投资环境 22

47814.2.1区域地理位置 22

274854.2.2区域气候条件 23

206884.2.3区域地形地貌 23

9884.2.4区域交通区位条件 23

273234.2.5区域经济发展 24

30601第五章总体建设方案 25

21905.1总图布置原则 25

317795.2土建方案 25

17045.2.1总体规划方案 25

275855.2.2土建工程方案 26

207795.3主要建设内容 27

150365.4工程管线布置方案 27

268275.4.1给排水 27

137765.4.2供电 29

171115.5道路设计 31

47155.6总图运输方案 32

17665.7土地利用情况 32

271985.7.1项目用地规划选址 32

323975.7.2用地规模及用地类型 32

17547第六章产品方案及技术方案 34

286706.1主要产品方案 34

89116.2产品质量指标 34

88466.3产品价格制定原则 34

296146.4产品生产规模确定 34

11306.5项目生产工艺简述 35

98056.5.1产品工艺方案选择 35

253576.5.2工艺技术流程及简述 35

10628第七章原料供应及设备选型 36

297397.1主要原材料供应 36

157517.2主要设备选型 36

69567.2.1设备选型原则 36

296947.2.2主要设备明细 37

30587第八章节约能源方案 38

229388.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 38

271758.2建设项目能源消耗种类和数量分析 3