焊接实训近年原文.ppt

典型SMT焊点的外观典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分最大焊点高度典型SMT焊点的外观可接受标准⑴可靠的电气连接⑵足够的机械强度⑶光洁整齐的外观2.焊点的质量标准返3).在元件的端部加助焊剂.4).把热风头放置在元件上方约0.5厘米处加热，注意观察直到焊锡融化.(见图2)6).在耐热的坚硬物体表面上放下元件;7).清理焊垫.5).从母板上提起元件(见图3);（4）用吸锡材料可用作吸锡材料的有屏蔽线编织层、细铜网以及多股铜导线等。方法：将吸锡材料浸上松香水贴到待焊点上，用烙铁头加热吸锡材料，通过吸锡材料将热传到焊点上熔化焊锡。第四章自动焊接技术THT工艺常用的自动焊接设备有浸焊机、波峰焊机以及清洗设备、助焊剂自动涂敷设备等其它辅助装置，SMT工艺采用的典型焊接设备是再流焊设备以及锡膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。自动焊接工艺流程元器件安装：人工插件元器件安装：自动插件1.浸焊（Dipsoldering）δ≈10~20°浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的焊点和部位，要用特制的阻焊膜（或胶布）贴住，防止焊锡不必要的堆积。浸焊机种类：①普通浸焊机②超声波浸焊机2.波峰焊（WaveSoldering）波峰焊设备波峰焊机焊锡槽示意图一般波峰焊机的内部结构示意图预热焊接熔锡波峰焊工艺材料的调整:①焊料波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上，并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。②助焊剂波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率85%；粘度小于熔融焊料，容易被置换；一般助焊剂的比重在0.82~0.84g/ml，可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。假如采用免清洗助焊剂，要求比重0.8g/ml，固体含量2.0wt%，不含卤化物，焊接后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性好，绝缘电阻1×1011Ω。③焊料添加剂防氧化剂：可以减少高温焊接时焊料的氧化，不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。⑶几种波峰焊机一般的波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下问题：·气泡遮蔽效应。·阴影效应。①斜坡式波峰焊机特点：增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度；有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。②高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊”工艺，一般，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。③双波峰焊机特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波”。“紊乱波”＋“宽平波”紊乱波宽平波3.再流焊（Re-flowSoldering）再流焊应用于各类表面安装元器件（SMD）的焊接。焊料是焊锡膏。刮锡膏：在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏贴片：贴放SMD，焊锡膏将元器件粘在PCB板上再流焊：外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。⑵再流焊工艺的特点与要求：元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。假如贴片元件位置时有一些偏差，当焊盘浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差。再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。工艺简单，返修的工作量很小。大型全热风无铅回流焊无铅波峰焊全电脑无铅波峰焊48/dianzi/jiaoxuekejian.htm大型全热风无铅回流焊焊点质量及检查1.典型焊点的形成及其外观THT焊点的形成对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。典型THT焊点的外观典型THT焊点的外观二、电烙铁的选择和使用（一）烙铁的合理选用1.电烙铁功率的选择2.烙铁头的选用（二）烙铁头的分类主要有合金头、纯铜头。20