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LCP行业市场调研分析报告

目录

一、iPhoneX首次规模应用LCP天线，引领软板工艺升级浪潮1

二、消费电子高频高速和小型化趋势下，软板工艺和价值迎来双升级3

2.1软板是终端天线主流工艺，应用市场广泛3

2.2高频高速趋势下，传统软板遭遇性能瓶颈，LCP成为新的软板工艺5

2.3LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化7

2.4LCP封装可实现高频电路的柔性封装，进一步提高产品附加值9

三、存量替代、品类扩张、架构升级逻辑并存，LCP产业爆发在即11

3.1高频高速和小型化需求下，LCP将全面替代传输线11

3.2从智能手机到苹果全线产品，品类扩张有望扩大LCP需求12

3.3从2阶到4阶MIMO再到阵列天线，架构升级推高天线市场增量需求13

3.4短期需求确定，长期增长无忧，LCP市场进入快速成长期15

四、产业链暂由美日台厂商主导，转单带来大陆厂商受益机会16

4.1美日台厂商目前占据产业主导地位16

4.2iPhoneLCP天线市场率先爆发17

4.3iPhoneLCP产业链日趋完善，大陆厂商迎来切入机会19

五、投资建议：首推立讯精密，看好信维通信、生益科技等22

5.1立讯精密：零组件全能管家，率先切入iPhoneLCP模组22

5.2信维通信：LCP业务从材料到封装全线布局，迎来新的成长机遇23

5.3生益科技：国内覆铜板龙头，LCPFCCL已成功商业化24

图目录

图1：旗舰机iPhoneX用了4倍于中端机iPhone8/8Plus的LCP软板1

图2：iPhoneX使用的4片LCP软板、2片PI天线软板的正面和反面及其位置2

图3：村田制作所的MetroCirc产品应用2

图4：MetroCirc采用一次层压，可靠性和结构性能更高2

图5：iPhone6s天线构架及其Cellular/WLAN/BT/GPS/NFC天线设计3

图6：软板在智能手机、笔记本电脑中的应用举例4

图7：2017-2025年期间，终端应用的通信频率和数据速率不断提高5

图8：软板的数据传输速度每三年翻一倍5

图9：软板路线图——尺寸越来越小，数据容量越来越大5

图10：PI软板与LCP软板的剖面结构6

图11：在更高频率范围时，LCP软板具有比PI软板更好的S21损耗特性6

图12：近10年来智能手机厚度不断减小7

图13：柔性电子产品与柔性衬底基材弯折半径路线图7

图14：手机天线的结构设计延续小型化趋势7

图15：LCP软板具有更好的柔性性能，进一步提高空间利用效率和软板可靠性8

图16：智能手机空间日益紧迫，天线传输线亟需被集成8

图17：LCP软板替代天线传输线可以减小65%的厚度8

图18：LCP软板具有与天线传输线同等的优良传输损耗表现，成本却更低8

图19：LCP封装具有高频电路的柔性封装能力，在射频前端模组封装方面极有前景9

图20：LCP软板的高频高速性能、小型化能力、柔性埋置封装能力带来价值提升10

图21：iPhone使用的索尼摄像头模组从2010年开始已经使用埋置PCB技术10

图22：iPhone天线已从“PI软板+同轴电缆”转向“一体化LCP天线”设计11

图23：高速接口数据传输速率不断提高12

图24：住友电工基于LCP软板的USB传输线12

图25：高频高速趋势下，LCP软板取代同轴电缆并与天线传输线进行融合12

图26：iPhone之后，AppleWatch、MacBook、iPad亦有望导入LCP软板13

图27：2x2和4x4MIMO天线配置示例14

图28：三星GalaxyS6Edge+的天线构架14

图29：三星GalaxyS7Edge的天线构架14

图30：三星GalaxyS8天线构架升级使得天线需求提升14

图31：LCP封装有望成为集成阵列天线和射频前端的终极方案，具有更高价值14

图32：LCP