光机检测BGA焊球虚焊情况分析课件.pptVIP

ViewXX-rayX光机BGA焊球虚焊检测情况分析

一接品良的BGA球（一）可看到“DarkRing”膏有良好“wetting”明：膏完全熔融并且完全wetting（湿）路板，形成“DarkRing”效果。

二接品一的BGA球（二）看不到“DarkRing”膏没有“wetting”明：球大小正常，明膏完全熔融，但看不到明膏没有wetting（湿）路板，所以没有形成“DarkRing”效果。“DarkRing”，

三接品不的BGA球A球明偏小球明偏小，四OPEN

三接品不的BGA球B球明偏大，且看不到“DarkRing”球明偏大OPEN

一良接量BGA的判定方法一：运用VIEW－X的2D，可以明看到BGA球中有一圈色图一图二“DarkRing”；表明此BGA球的接量非常好。注：一的“DarkRing”，即二黄色虚与色虚二者之的区域二：黄色虚与色虚之形成的“DarkRing”区域，是膏完全熔融后，BGA球与PCB的接良好，且PCB有良好的“wetting”即湿效

二“DarkRing”的形成原理1，不同材料x射的不透明系数：X射由一个微焦X射管生，穿管壳内的一个窗，并投射到品上。品X射的吸收率或透射率取决于品所包含材料的成分与比率。穿品的X射到X射敏感板上的磷涂，并光子，些光子随后被像机探到，然后信号行理大，由算机一步分析或察。不同的品材料X射具有不同的不透明系数1.理后的灰度像示了被的物体密度或材料厚度的表1不同材料X射的不透明度系数材料塑料金用途包装X射不透明度系数极小非常高高芯片引芯片引合，极小高PCB印制PCB基板半体芯片中等极小极小脂硅

2，剖面成原理“DarkRing”的形区域A区芯片B区芯片相同材BGA本体PCB板膏BGA本体PCB板BGA不同材比膏PCB（图三）材比表三通A、B区域所各自包含的材，可以看出不同材比中，A区域的材膏，B区域的材BGA和PCB的箔），据表1得知：X射的不透明系数大于的不透明系数，从而X射的不透明系数和大于B区域的不透明系数和。A区域当X射同等量入A、B区域后，穿A区域的X射数量将少于穿B区域的X射数量。信号接受器因接收不等量的光子信号，故而会在B区域的投影区生不同明暗比度的像效果。就是良好接的球会生如一所示的“DarkRing”效果。（四）A、BGA

2，剖面成原理“DarkRing”的形A区域的X射数量少于穿B区域的X射数量A区材透明系数B区材透明系数芯片芯片BGA本体PCB板膏中等高中等高BGA本体PCB板底底高BGA中等中等膏高PCB透明系数比表X射同等量A、B区域（四）

三、BGA虚2D下的表形式A球明偏小（三）三OPEN造成原因：一、印刷1、网的孔堵塞，膏没刷上；2、网印刷程中升起速度太慢，致被网不足。PAD上二、回流：1、球的料流到附近的通孔，也会造成量不足。2、回流温度曲不：量片精确度和力不

三、BGA虚2D下的表形式球明偏大，且看不到“DarkRing”（四）四OPEN造成原因：PCB箔的表面氧化太厚，膏生管膏已完全熔融，但膏无法湿PCB的致PCB的膏与BGA球熔融一体，造成BGA球球体大的象。

三、BGA球的虚象，在球底部与是非常微的，所以比度化很微。目前市上亦有运用虚行直接目察。其工作原理：将探器BGA球3D技的X-RAY，意是球的行360度旋，以造直接目球底部与的接况的机会。而由于代BGA封装技，高I/O数的不断要求和展，也要求BGA球之的距向更小距展。用3D技的，当其探器在斜到一定角度，球与球之因相BGA内部的球底部，因“”已无法直接。而BGA外部的球来，也可能存在限制，即的其他元器件可能BGA球底部造成的“”，从而可能3D效果BGA旁生不利影响。即BGA旁无其他元器件球造成，3D手段亦只能BGA球的外行局部察，仍然是因BGA球之因微小距而造成的“”。所以3D，理上是以通直接的目察，以高虚”的直性，而操作中也存在着一定的局限性。同，除了上述的覆盖范的局限性外，方法与手段太耗，无法足制造厂商日益高密度、高速度的生需求，也是突出的，同制造商必高投，高成本的“3D手段