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《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南》

编制说明

《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南》标准编制组

二零二四年六月

项目名称：电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南

项目统一编号：

起草单位：暨南大学（主编单位）；广东工业大学，广东环境保护工程职业学院，广州紫科环保科技股份有限公司，暨测（广东）仪器有限公司（参编单位）

项目管理人：王伯光

环保部科技标准司项目管理人：XXX

目次TOC\o1-3\h\z\u

1任务来源 1

2行业现状 1

3指南编制的意义 2

4指南编制原则与技术依据 2

4.1编制原则 2

4.2技术依据 3

5主要编制工作过程 3

6指南主要技术内容及说明 4

6.1本指南适用范围 4

6.2主要术语的定义 4

6.3大气挥发性有机污染物排放清单编制的技术流程和方法 5

6.3.1大气挥发性有机污染物排放总量计算方法 6

6.3.2设备动静密封点泄漏 6

6.3.3有机液体储存与调和挥发损失 6

6.3.4废水集输、储存、处理处置过程逸散 6

6.3.5工艺废气排放 7

6.3.6溶剂再生挥发损失 7

6.3.7实验室废气排放 7

6.3.8排放系数获取方法 7

6.3.9不确定性分析 8

6.4清单编制流程 8

7.质量控制 10

7.1一般质量控制程序 10

7.2.2特别类别质量控制程序 11

8验证、归类、存档和报告 11

9意见采纳情况 11

10指南实施建议 12

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1任务来源

电子电路技术是现代工业中的重要技术，广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。电子电路设计和制造是电子电路技术的核心。电子电路制造包括PCB制造、元件安装和电路测试。其中，PCB制造是整个电路制造过程中最关键的步骤之一。随着现代电子设备制造行业的飞速发展，电子元件需求巨大，废气污染源与主要污染物随之产生。在单面、双面和多面印制电路板制作中，产生的VOCs工艺环节相对较集中，主要来源于贴膜、烘干、沉铜、印刷等工序。VOCs不仅本身具有毒性和致癌性，而且在大气中参与光化学反应，生成臭氧（O3）、PM2.5等二次污染物，对环境和人体健康造成严重危害。

为摸清我国电子电路制造业VOCs排放基本情况，评估其减排技术潜力，研究VOCs源排放控制和管理方法。本项目着手编制了《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南》，本标准由中国环境科学学会提出并归口，2023年申请立项，由广东工业大学牵头，暨南大学起草。本文件将为我国电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制提供基础技术支持。

2行业现状

电子电路制造行业，英文名称：ElectronicCircuitsManufacturingIndustry电子电路制造行业（行业代码3982）指在绝缘基材上采用印制工艺形成电气电子连接电路，以及附有无源与有源元件的制造，包括印刷电路板及附有元器件构成电子电路功能组合件。

PCB是电子制造行业中的核心部分，主要生产各种电子设备的基板，如计算机、通信、航空航天、医疗设备等。PCB行业的特点在于其高精度和高技术要求，要求极高的制造工艺和质量控制能力。同时，PCB行业还具有复杂性，涉及多种材料和工艺的组合，生产流程需要严格控制。在PCB行业中，主要的材料包括基板、导电金属层和绝缘层。基板通常由绝缘材料制成，其上可印制导电图形和蚀刻线路，作为导体连接各个元器件。导电金属层则是由铜、银等导电性能良好的金属制成，用于连接各个元器件。绝缘层则通常由聚酰亚胺、聚酯、纸张等材料制成，用于隔绝不同金属层之间的短路现象。PCB行业上游原材料主要包括各类金属、电子元器件、玻璃纤维和塑料等。这些原材料的品质和价格直接影响到PCB产品的质量和成本。在制作电路板时需要工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、油性笔、盐酸、双氧水、电钻、烙铁、双绞线、焊锡、松香、溶剂等。其中，锡膏的成份主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物，助焊剂通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。稀释剂大致有烃类、酯类、酮类、醇醚类等溶剂。

目前，全球PCB行业正处于一个快速发展和转型升级的关键阶段。全球PCB市场主要分为三大类：单/双面板、多层板和HDI板。根据市场规模和增长速度的不同，还可细分为成熟期、成长期和导入期三个阶段。目前，全球PCB市场正处于成长期向成熟期过渡的阶段，市场规模稳步增长。由于印制电路板的制作处于电子设备制造