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半导体行业专题分析

一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元

1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多

半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。

半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、

化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构

成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。设备公司营业

成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。

半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核

心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，

下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等

方面的要求不断提升。

半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、

制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆

传送系统及其他关键组件。半导体零部件可大致分为：机械类、电气

类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、

透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输

系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环

境的环境电气支持系统等。

按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电

器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和

其他零部件。机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手

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等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控

制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、

液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。因此，

不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。

2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元

半导体设备市场2022年增长15%。根据SEMI统计，全球半导体设

备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中

中国大陆市场296亿美元。SEMI预计到2022年将进一步增长15%至

1175亿美元。

零部件持续紧缺，设备以及零部件的交期均延长。半导体零部件的

短缺限制了设备公司大规模扩产，产品交付期延长。从2021年下半年

开始，国际龙头AMAT、LamResearch、ASML等均在法说会上表示半导

体零部件短缺是公司上游供应的关键问题，对向客户及时交货构成了

挑战，我们认为此次短缺同时也为零部件国产化加速提供了机遇。据

ETNews二季度报道，半导体核心部件的交货期为6个月以上，之前的

交货期通常仅为2-3个月，来自美国、日本和德国的零部件交货时间

显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、精密温度计、MCU和电力线

通信（PLC）设备。由于半导体零部件的持续性短缺，部分相关零部件

厂商京瓷、Edwards等均有扩产计划，将有助于缓解半导体零部件短缺

问题。ASML预测2023年半导体零部件的短缺将有所缓解。

2021年大陆半导体前道设备厂商北方华创、中微公司、拓荆科技、

华海清科、芯源微、盛美上海、中科飞测毛利率均值为42%，同时以上

大陆半导体设备厂商直接材料费用占营业成本比例平均值为90%。结合

起来测算，半导体零部件占半导体设备市场规模的比例估计在50%，而

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