原创力文档- 1、本文档共11页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok--第1页
修订版次修订容修订时间
A1新版发行2014/12/11
批准记录
拟制/日期审核/日期批准/日期
1.0目的
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
2.0规定
2.1概述：
为规、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特
制定本规。
2.2术语定义
SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），
也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明
SOP××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）
SOJ××J引脚小外形封装IC
MSOP××微型小外形封装IC
SSOP××缩小型小外形封装IC
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok--第1页
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok--第2页
××薄型小外形封装IC
TSSOP××薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××塑封四面引出扁平封装IC
（P）BGA××球栅阵列封装IC
PLCC××塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致部损坏或分
层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制
元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间
并一次送检的产品，谓之检验批。
2.3操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a)柜式高温烘箱。
b)柜式低温、除湿烘箱。
c)防静电、耐高温的托盘。
d)防静电手腕带。
2.3.1潮湿敏感器件存储
2.3.1.1包装要求
包装袋干燥材料潮湿显示卡警告标签
潮湿敏感等级
（Bag）（Desiccant）（HIC）（Warn
文档评论（0）