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集成电路的封装分类--第1页

盛强华

近年来集成电路的封装工程发展极为迅速，封装的种类繁多，结

构多样，发展变化大，需要对其进行分类研究。

从不同的角度出发，其分类方法大致有以下几种：1、按芯片的

装载方式；2、按芯片的基板类型；3、按芯片的封接或封装方式；4、

按芯片的外型结构；5、按芯片的封装材料等。前三类属一级封装的

范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，笔者只作简单阐述，

后二类属二级封装的范畴，对PCB设计大有用处，笔者将作详细分

析。

1、按芯片的装载方式分类

裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，

芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片。

另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的

采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式

2、按芯片的基板类型分类

基板的作用是搭载和固定裸芯片，同时兼有绝缘、导热、隔离及

保护作用。它是芯片内外电路连接的桥梁。从材料上看，基板有有机

和无机之分，从结构上看，基板有单层的、双层的、多层的和复合的。

3、按芯片的封接或封装方式分类

裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类，

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而气密性封装中，根据封装材料的不同又

可分为：金属封装、陶瓷封装和玻璃封装三种类型。

4、按芯片的外型、结构分类

按芯片的外型、结构分大致有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、

PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、

TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后

一种是TAB型。

DIP：双列直插式封装。顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排

列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54mm，电气性能

优良，又有利于散热，可制成大功率器件。

SIP：单列直插式封装。该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节

距等特征与DIP基本相同。ZIP：Z型引脚直插式封装。该类型的引

脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP

基本相同。

S-DIP：收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列，

引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP：窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是DIP的1/2

以外，其它特征与DIP相同。PGA：针栅阵列插入式封装。封装底面

垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。插脚节距为2.54mm或1.27mm，

插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP：小外型封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的

两个侧面引出，字母L状。引脚节距为1.27mm。

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QFI等，引脚

端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的

部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装