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炉温曲线
摘要
随着电子产品中PCB板不断小型化的需要，表面贴合技术需要不断发展。因此，回流焊技术在电子制造领域中应用广泛。温度曲线是用来分析某个元件在整个回流焊过程中温度变化情况，它有利于获得最佳的可焊性，避免由于温度过高而对元件造成损坏，以及保证焊接质量。为保证产品质量，对于回焊炉各部分工艺要求温度。大部分工作需要实际实验来控制调整，工作量大且繁重，故就已知实验数据建立适当数学模型，优化工作量。
针对问题一,根据题目中所给的实验数据将时间、回焊炉各温区的温度、传送带的过炉速度作为影响焊接区域温度变化的指标，由于回焊炉内部分为多个温区，各温区间温度不同且存在温差，除本身
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