硬件设计指导-A2.doc

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硬件设计指导

1、目的

规范硬件设计过程和设计边界，提高设计工作效率。

2、范围

适用于科技股份有限公司音频事业部所有电子产品的硬件设计。

权责

产品经理PM：负责确定外部需求，提供《产品需求概要PRD》;

系统工程师SE：负责确定内部需求，审核产品设计需求并转换为产品设计规格;

硬件工程师EE：主导硬件设计，包括电源、基带、射频以及天线等各部分的设计，包括原理图

绘制和PCB布局规划与审核;

无线工程师RFE：协助硬件设计，主导射频和无线等部分的设计;

电源工程师PWE：协助硬件设计，主导电源板部分的硬件设计;

软件工程师SWE：协助硬件设计，主导确认软件与硬件的接口要求;

结构工程师ME：协助硬件设计，主导确认硬件与结构的接口要求，如限高和防干涉要求等;

声学工程师ACE：协助硬件设计，主导确认声学与硬件的接口要求，如音质要求和防震音要求等;

合规工程师AE：协助硬件设计，主导确认产品的合规要求，并负责确认外部合规要求;

制造工程师PE：协助硬件设计，主导确认制造端的要求，并负责落实硬件设计的制造保证要求;

品质工程师QE：协助硬件设计，主导确认产品的质量要求，负责测试与验证;

互连工程师ITE：协助硬件设计，完成PCB布局与走线执行。

4、定义

PCB：PrintCircuitBoard印刷电路板

RF：RadioFrequency射频

SI：signalIntegrity信号完整性，指信号在信号线上的传输质量，信号完整性包括波形完整性WI、时序完整性TI和电源完整性PI等三大块，典型SI问题有串扰、反射、振铃、延迟等四大类;

PI：PowerIntegrity电源完整性，简单来说，就是确认电源来源及目的端的电压及电流是否符合需求;

VRM：VoltageRegulatorModule源端稳压模块

PSRR:Powersupplyrejectionratio电源抑制比，是衡量电路对于输入电源中纹波抑制大小的重要参数，表示为输出纹波和输入纹波的对数比，单位为分贝（dB）;

CMRR:CommonMode?rejectionratio共模抑制比，单位为分贝（dB）;

共模信号：双端输入时，两个信号相同;

差模信号：双端输入时，两个信号的相位相差180度;

IC：IntegratedCircuit集成电路

GPIO：GeneralPurposeInput/Output通用输入/输出端口

ADC：AnalogDigitalConverter模拟-数字转换器

DAC：DigitalAnalogConverter数字-模拟转换器

SOC：System-On-Chip系统控制芯片

MIC：Mircophone送话器

DFX：DesignForX设计需求系列，如DFM制造的设计需求、DFT测试的设计需求等;

TP：TestPoint测试点

EMC：Electromagnetic?Compatibility电磁兼容性，它包括电磁干扰EMI和电磁抗扰EMS两部分;

Safety：安全

Certification：认证

BJT：BipolarJunctionTransistor双极性晶体管

FET：FieldEffectTransistor场效应晶体管（是单极性器件monopolardevice),即只有一种载流子，如果载流子是空穴就称为P沟道场效应晶体管，反之，若载流子为电子，则称为N沟道场效应晶体管。常用的有MOS和JFET等;

MOS-FET：MetalOxideSemiconductorFET金属氧化物半导体场效应晶体管;

JFET：JunctionFET结型场效应管，它采用一个反向偏置的PN结将栅极与沟道隔离;

降额设计：De-ratingDesign,即实际工作功率或电压或电流比元器件额定值要降低一定的比例，例如电阻降功率使用。

Intrinsicimpedance：特性阻抗，有75欧、50欧、300欧及600欧，射频电路最常用的是50欧，而自由空间的特征阻抗为377欧;

PA：PowerAmplifier功率放大器，简称功放;

LNA：Lower-NoiseAmplifier低噪声放大器

VCO：Voltage-ControlledOscillator压控振荡器

OPA：OperationalPowerAmplifier运算放大器，简称运放;

RMS：RootMeansSquare均方根值

Hz：Hertz赫兹，是频率的单位，还有KHz千赫兹、MHz兆赫兹和GHz吉赫兹等，是千进制;

TX：Transmitter发射器

RX：Receiver接收器

TEM：TransverseElectromag