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半导体专业术语
1.___toanelementsuchasBthatisaddedtoSiandaccepts
___.
2.___.
3.Activedevices。suchasMOSFET。are___.
4.Alignmarkor___.
5.___.
6.Aluminum___.
7.___.
8.Ammoniumfluoride___.
9.Ammonium___.
10.Amorphoussilicon。alsoknownasα-Si。isaformof
siliconthatisnon-crystalline.
11.___.
12.Angstrom。___asA。isaunitoflengthequalto1E-10
meters.
13.___ns。___.
14.AQL(AcceptanceQualityLevel)isastandardfor
acceptingquality。Itisbasedonacertainsamplesizeanda95%
confidencelevel.
15.ARC(Antireflectivecoating)isalayerusedtocen。___.
16.Argon(Ar)___.
17.Arsenic(As)___.
18.Arsenicxide(As2O3)___.
19.Arsine(AsH3)___.
20.Asherisamachineusedfor___.
21.Aspect。referstothe。ofdepthtowidthinan___.
___.
23.Backendreferstotheprocessaftercontactnandbefore
PCMtesting.
24.Baselinereferstothestandardprocessflow.
25.___isastandardorreferencepoint.
26.___withbothp-typeandn-typesemiconductors.
27.___n.
28.CD(Criticaln)referstothecriticalnofafeature。suchas
thewidthofapolyline.
29.Characterwindowisasquareareathatdescribesallthe
processcharacteristicswithtextornumbers.
30.Chemical-mechanicalpolish(CMP)isamethodfor
removingamaterialfromthesurfaceofawafer.
31.___(CVD)isaprocessfordepositingathinfilmusinga
chemicaln.
32.Chip___.
CIM是指计算机集成制造，是一种综合制造技术，采用
计算机控制和监控制造工艺。
电路设计是一种技术，将各种元器件连接起来实现一定功
能。
洁净室是一种特殊的区域，需要满足特定的温度、湿度和
洁净度要求。
补偿掺杂是指向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入
受主杂质。
CMOS是指互补金属氧化物半导体，是一种将PMOS和
NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。
计算机辅助设计（CAD）是一种利用计算机辅助完成设
计的技术。
传导类型是由多数载流子决定的，N型材料中多数载流子
是电子，而P型材料中多数载流子是空穴。
孔是指连接铝和硅的孔，在工艺
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