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中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析

半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。

整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时

间轴看，半导体设备整体产值是向上的。全球2018市场规模达到620亿美金，同

比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%

自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年

600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。大陆地区晶圆厂建设潮下，

中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到

2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。中国市场目前以进口设备为主，国产

设备市场份额极低，进口替代空间广阔。

半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比

85%，后道制程设备占比15%。光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道

制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。

半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。前十大半导体设备公司

日本占有5家，美国4家，欧洲1家

本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产

IC设备产值将达到52亿元。北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体

等优质IC装备企业增长迅猛。

投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代

投资逻辑之一：行业自身成长

半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均

对半导体设备有不同方面的需求。

1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产

集成电路设备的需求1：先进制程的推进。集成电路行业的发展史就是芯片先

进制程的发展历史。从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的

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7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度

提升。制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。

集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。但需要注意的是即便制程更新

换代，并不是所有步骤的机器都需要更换，只有最关键的步骤才需要更新。以最贵

的设备极紫外光刻机（EUV）为例说明先进制程对于半导体设备的拉动：晶片在从

空白硅片到填满上亿个晶体管的过程中，需要经过很多个步骤，而其中很多步骤都

需要经过光刻工艺。而光刻机就是实施光刻的关键。在14nm工艺及以上制程，

193nm沉浸式光刻机可以满足需求。但到了14nm制程以后，传统的光刻机遇到技

术瓶颈，需要采用极紫外光刻机。极紫外光刻机（EUV）以波长为13.5纳米的极紫

外光作为光源的光刻技术，目标市场是先进制程7nm工艺。而机器单价也升到1亿

欧元。

结论：如果摩尔定律没有终结，那么半导体设备的需求仍会增长，从目前发展

来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。集成电

路设备的需求2：晶圆厂新厂建设速度加快，大部分在中国半导体晶圆厂新开工数

量也直接影响设备的需求。从2017年开始，亚洲国家开始大面积投入晶圆厂建设，

主要中国30家、韩国30家、台湾地区20家左右，一个厂建设周期约为2-3年，

对应整体对于半导体设备需求约为200亿美金，对于半导体设备需求明显。

从下图可以看出，半导体销售额中中国占比逐步提高，从2013年的15%提升

到2018年的27%，由于晶圆厂占比的原因，预计未来中国市场占