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镀碱铜铜管内孔发白如何处理？

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硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜

层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电

镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔

者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业

电镀业者有所启发。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。

电镀（板面）铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，

进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡

表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇

见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪

膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

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电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，

电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。

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沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在

水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会

引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的

点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸

质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除

此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体

的缓慢析出；槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏

气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在

槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗

糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用

氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的

升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身

主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，

可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉

铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜

板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化

后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜

粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此

处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一

些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；

图形转移工序：显影有余胶（极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆），或显影

后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，

特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水

洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。

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酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗

粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液

参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包

括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工

厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在

槽液中产生铜粉，混入