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聚噻吩改性与加工技术考核试卷

考生姓名：________________答题日期：____年__月__日得分：_____________判卷人：_____________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.聚噻吩最常用的合成方法是：（）

A.硼氢化钠还原法

B.偶联聚合法

C.硫酸催化法

D.水相聚合反应

2.以下哪种改性方法可以提高聚噻吩的溶解性？（）

A.硫酸化

B.羟基化

C.硅烷化

D.硫醇化

3.聚噻吩改性的目的是：（）

A.提高电导率

B.提高加工性

C.提高稳定性

D.所有上述

4.聚噻吩在加工过程中，以下哪种情况最容易发生？（）

A.热降解

B.氧化

C.溶解

D.还原

5.下列哪种方法不属于聚噻吩的加工技术？（）

A.溶液加工

B.熔融加工

C.挤出加工

D.湿法加工

6.聚噻吩溶液加工中，以下哪种溶剂最适合作为加工溶剂？（）

A.水

B.乙醇

C.甲苯

D.二甲基甲酰胺

7.聚噻吩的熔融加工温度一般高于：（）

A.100℃

B.150℃

C.200℃

D.250℃

8.以下哪种添加剂在聚噻吩加工过程中可以提高其加工性？（）

A.纳米填料

B.抗氧剂

C.增塑剂

D.阻燃剂

9.聚噻吩改性的化学方法不包括以下哪一种？（）

A.引入侧链

B.掺杂

C.环化

D.硫酸化

10.下列哪种聚噻吩衍生物具有最高的电导率？（）

A.聚3-己基噻吩

B.聚2-己基噻吩

C.聚4-己基噻吩

D.聚1-己基噻吩

11.聚噻吩在溶液加工过程中，以下哪种现象是所期望的？（）

A.分子量降低

B.分子量增加

C.溶解度下降

D.溶解度增加

12.下列哪种方法通常用于改善聚噻吩的加工流变性能？（）

A.增加分子量

B.降低分子量

C.引入支链

D.引入环状结构

13.聚噻吩加工中的热稳定性主要受以下哪种因素影响？（）

A.分子量

B.分子结构

C.添加剂

D.所有上述

14.在聚噻吩的溶液加工中，以下哪种条件可以减少加工过程中的降解？（）

A.提高温度

B.降低温度

C.增加搅拌速度

D.使用强酸催化剂

15.聚噻吩掺杂的目的是：（）

A.提高电导率

B.降低电导率

C.改善加工性

D.提高热稳定性

16.以下哪种加工方法可以制备出聚噻吩薄膜？（）

A.溶液铸膜

B.挤出铸膜

C.熔融铸膜

D.所有上述

17.聚噻吩薄膜的制备过程中，以下哪种操作可以减少薄膜的针孔？（）

A.增加溶液浓度

B.降低溶液浓度

C.加快干燥速度

D.降低干燥速度

18.以下哪种材料不适合作为聚噻吩的掺杂剂？（）

A.碘

B.铁氰化钾

C.硫酸铁

D.水

19.聚噻吩在掺杂过程中，以下哪种现象是所期望的？（）

A.颜色变浅

B.颜色变深

C.电导率下降

D.电导率不变

20.在聚噻吩的加工技术中，以下哪种方法可以提高其环境稳定性？（）

A.表面涂层

B.紫外线固化

C.热处理

D.所有上述

（以下为其他题型内容，因题目要求只输出单项选择题，故不继续展开）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.聚噻吩改性的目的包括：（）

A.提高溶解性

B.改善加工性

C.提高热稳定性

D.降低电导率

2.以下哪些因素影响聚噻吩的加工性能？（）

A.分子量

B.分子结构

C.添加剂

D.加工温度

3.聚噻吩的溶液加工方法包括：（）

A.溶液铸膜

B.挤出铸膜

C.滴铸法

D.涂布法

4.以下哪些方法可以用于提高聚噻吩薄膜的均匀性？（）

A.控制溶液浓度

B.调整干燥速度

C.使用流平剂

D.增加铸膜次数

5.聚噻吩的掺杂剂包括：（）

A.碘

B.硫酸铁

C.抗氧剂

D.增塑剂

6.以下哪些条件会影响聚噻吩的掺杂效果？（）

A.掺杂剂的种类

B.掺杂剂的浓度

C.掺杂过程中的温度

D.掺杂时间

7.聚噻吩的熔融加工优点包括：（）

A.可以直接制备形状复杂的制品

B.避免使用溶剂

C.提高生产效率

D.降低成本

8.以下哪些添加剂可以用于聚噻吩的熔融加工？（）

A.增塑剂

B.热稳定剂

C.抗氧剂

D.阻燃剂

9.聚噻吩加工过程中的降解途径可能包括：（）

A.热降解

B.氧化降解

C.光降解

D.机械降解

10.以下哪些方法可以用于改善聚噻吩的环境稳定性？（）

A.表面涂层